BGA封裝基板

先進芯片封裝技術 - 系統級封裝（SiP）：SiP 是將多個不同功能的芯片以并排或疊加的方式，封裝在一個單一的封裝體內，實現系統級的功能集成。與 SoC（系統級芯片）相比，SiP 無需復雜的 IP 授權，設計更靈活、成本更低。中清航科在 SiP 技術上積累了豐富經驗，能夠根據客戶需求，將多種芯片高效整合在一個封裝內，為客戶提供具有成本優勢的系統級封裝解決方案，廣泛應用于消費電子、汽車電子等領域。想要了解更多詳細內容可以關注我司官網。中清航科聚焦芯片封裝創新，用模塊化設計滿足多樣化應用需求。BGA封裝基板

中清航科芯片封裝的應用領域-汽車電子領域：汽車電子系統對芯片的可靠性和穩定性要求極為嚴格。中清航科通過先進的封裝技術，提高了芯片在復雜汽車環境下的抗干擾能力和可靠性，為汽車的發動機控制系統、自動駕駛系統、車載信息娛樂系統等提供高質量的芯片封裝產品，為汽車電子行業的發展提供堅實支撐。中清航科芯片封裝的應用領域-工業領域：工業領域的應用場景復雜多樣，對芯片的適應性和耐用性要求較高。中清航科根據工業領域的需求，利用自身在芯片封裝技術上的優勢，為工業自動化設備、智能電網、工業傳感器等提供定制化的封裝解決方案，確保芯片能夠在惡劣的工業環境中穩定運行，助力工業領域實現智能化升級。浙江半導體封裝模具微型芯片封裝難度大，中清航科微縮技術，實現小體積承載強性能。

芯片封裝的小批量定制服務：對于一些特殊行業或研發階段的產品，往往需要小批量的芯片封裝定制服務。中清航科能快速響應小批量定制需求，憑借靈活的生產調度和專業的技術團隊，在短時間內完成從方案設計到樣品交付的全過程。公司為研發型客戶提供的小批量定制服務，能幫助客戶加快產品研發進度，早日將新產品推向市場。

芯片封裝的大規模量產能力：面對市場上的大規模訂單，中清航科具備強大的量產能力。公司擁有多條先進的量產生產線，配備了高效的自動化設備和完善的生產管理系統，能實現大規模、高效率的芯片封裝生產。同時，公司建立了嚴格的量產質量控制流程，確保在量產過程中產品質量的穩定性和一致性，滿足客戶對大規模產品的需求。

芯片封裝的散熱設計：隨著芯片集成度不斷提高，功耗隨之增加，散熱問題愈發突出。良好的散熱設計能確保芯片在正常溫度范圍內運行，避免因過熱導致性能下降甚至損壞。中清航科在芯片封裝過程中，高度重視散熱設計，通過優化封裝結構、選用高導熱材料、增加散熱鰭片等方式，有效提升封裝產品的散熱性能。針對高功耗芯片，公司還會采用先進的液冷散熱封裝技術，為客戶解決散熱難題，保障芯片長期穩定運行，尤其在數據中心、高性能計算等領域發揮重要作用。量子芯片封裝要求極高，中清航科低溫封裝技術，助力量子態穩定保持。

中清航科可延展電子封裝實現200%形變耐受。銀納米線導電網絡電阻變化率＜5%，結合自愈合彈性體，使電子皮膚壽命超5萬次彎折。醫療監測設備通過FDA認證。面向5G濾波器，中清航科開發SAW芯片氣密封裝。氮化鋁壓電薄膜搭配金凸點倒裝，使2.6GHz濾波器插損＜1.5dB，帶外抑制＞55dB。溫度穩定性達-25ppm/℃。中清航科碲鋅鎘探測器封裝突破能量分辨率。鎢銅屏蔽結構使本底噪聲降低90%，在122keV伽馬射線探測中分辨率達5.1%。核醫療設備成像清晰度提升40%。存儲芯片封裝求快求穩，中清航科接口優化，提升數據讀寫速度與穩定性。上海封裝基板廠商

穿戴設備芯片需輕薄，中清航科柔性封裝，適配人體運動場景需求。BGA封裝基板

芯片封裝的標準化與定制化平衡：芯片封裝既有標準化的產品以滿足通用需求，也有定制化的服務以適應特殊場景。如何平衡標準化與定制化，是企業提升競爭力的關鍵。中清航科擁有豐富的標準化封裝產品系列，能快速滿足客戶的通用需求；同時，公司具備強大的定制化能力，可根據客戶的特殊要求，從封裝結構、材料選擇到工藝設計，提供多方位的定制服務，實現標準化與定制化的靈活平衡。想要了解更多內容可以關注我司官網，同時歡迎新老客戶來電咨詢。BGA封裝基板