特殊工藝芯片的流片需要匹配專業的晶圓廠資源,中清航科憑借多年積累,構建起覆蓋特殊工藝的流片代理網絡。在 MEMS 芯片領域,與全球 MEMS 晶圓廠合作,可提供從晶圓鍵合、深硅刻蝕到釋放工藝的全流程流片服務,支持壓力傳感器、微鏡、射頻 MEMS 等產品,流片后的器件性能參數偏差控制在 5% 以內。針對化合物半導體,如 GaN、SiC 等,中清航科的技術團隊熟悉材料特性與工藝要求,能為客戶提供襯底選擇、外延生長參數優化等專業建議,已成功代理新能源汽車用 SiC 功率器件的流片項目,幫助客戶將器件的導通電阻降低 15%。在光電子芯片領域,與專業光電器件晶圓廠合作,支持 VCSEL、DFB 激光器等產品的流片,波長一致性控制在 ±1nm 以內。中清航科提供流片后快速封樣,3天交付工程樣品。舟山MPW流片代理
針對人工智能(AI)芯片的流片需求,中清航科提供 AI 芯片專項流片服務。其技術團隊熟悉 GPU、TPU、NPU 等 AI 芯片的流片工藝,能為客戶提供計算單元設計、存儲架構布局、互連網絡優化等專業服務。通過與先進制程晶圓廠合作,引入 HBM(高帶寬內存)集成、Chiplet 互連等先進技術,提升 AI 芯片的算力與能效比。已成功代理多個云端 AI 芯片與邊緣 AI 芯片的流片項目,產品的算力密度達到國際先進水平。中清航科的流片代理服務展望未來,計劃在以下領域持續發力:一是進一步深化與先進制程晶圓廠的合作,拓展 3nm 及以下工藝的流片代理能力;二是加強與新興技術領域的合作,如量子計算、腦機接口等,提供前沿芯片的流片代理服務;三是推進流片服務的智能化與數字化,開發更先進的 AI 驅動流片管理平臺;四是擴大全球服務網絡,在更多國家與地區建立本地化服務團隊。通過持續努力,致力于成為全球的流片代理服務提供商,為半導體產業的發展做出更大貢獻。中芯國際 MPW流片代理推薦廠家中清航科量產轉流片服務,首萬片晶圓缺陷率<200DPW。
成本控制是流片代理服務的核心競爭力之一,中清航科通過規模效應與技術優化實現成本精確管控。其整合行業內 800 余家設計公司的流片需求,形成規模化采購優勢,單批次流片成本較企業單獨采購降低 18% - 25%。在掩膜版制作環節,中清航科與全球掩膜廠合作開發共享掩膜方案,將中小客戶的掩膜成本分攤降低 60% 以上。對于試產階段的小批量流片,推出多項目晶圓(MPW)拼片服務,支持同一晶圓上集成 20 - 50 個不同設計方案,使客戶的首輪流片成本控制在 10 萬元以內。此外,其成本核算團隊會為每個項目提供詳細的成本分析報告,明確各項費用構成,并給出成本優化建議,幫助客戶在保證質量的前提下實現效益較大化。
知識產權保護是流片代理服務的重中之重,中清航科建立了多方位的 IP 保護體系。在合作初期,與客戶簽訂嚴格的保密協議,明確保密范圍與期限,中心技術資料的保密期限長達 10 年。流片過程中,所有設計文件采用加密傳輸,存儲服務器部署在物理隔離的私有云,訪問權限實行 “雙人雙鎖” 管理,只授權人員可查看。與晶圓廠簽訂補充保密協議,禁止晶圓廠將客戶的設計信息用于其他目的,同時限制晶圓廠內部的信息訪問范圍。為防止信息泄露,中清航科的員工需簽署競業協議與保密承諾書,定期進行保密培訓。通過這套體系,已實現連續 15 年知識產權零泄露記錄,成為眾多設計企業信賴的流片代理合作伙伴。流片付款靈活方案中清航科設計,支持分期及匯率鎖定。
流片代理服務的靈活性體現在對客戶特殊需求的快速響應上,中清航科為此建立了特殊需求快速響應機制。針對客戶的定制化要求,如特殊晶圓尺寸、非常規測試項目、緊急交貨等,成立專項服務小組,24 小時內給出可行性方案與報價。在晶圓標記環節,支持客戶的定制化標記需求,包括公司 LOGO、產品型號、批次信息等,標記精度達到 ±5μm。針對需要特殊包裝的客戶,提供防靜電、防潮、防震等定制化包裝方案,滿足航空運輸、長期存儲等特殊要求。去年處理了超過 300 項特殊需求,包括為某航天客戶代理抗輻射芯片的流片,滿足其在極端環境下的測試要求,客戶滿意度達到 98%。中清航科跨境流片代理,處理全部進出口許可文件。鹽城中芯國際 MPW流片代理
選擇中清航科流片代理,享受12家主流晶圓廠優先產能配額。舟山MPW流片代理
流片與封裝測試的銜接效率直接影響產品上市周期,中清航科推出 “流片 + 封測” 一站式代理服務,實現從晶圓生產到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源,根據客戶的芯片類型與應用場景,推薦比較好的封裝方案,包括 DIP、SOP、QFP、BGA、SiP 等。在流程銜接上,建立標準化的交接機制,流片完成的晶圓無需客戶經手,直接由晶圓廠轉運至合作封測廠,同時共享測試數據與質量報告,省去客戶中間協調環節,將封測周期縮短 7 - 10 天。針對先進封裝需求,如 CoWoS、InFO 等,中清航科可協調晶圓廠與封測廠進行聯合工藝開發,確保流片參數與封裝工藝的兼容性,已成功代理多個 Chiplet 產品的 “流片 + 先進封裝” 項目,良率達到 92% 以上。舟山MPW流片代理