ATS2835P2采用QFN 68封裝,尺寸緊湊(約6mm×6mm),適合小型化設備設計。其高度集成化設計減少了BOM成本(如無需外置藍牙模塊),并簡化了PCB布局。例如,在便攜式音箱中,芯片可與功率放大器(如Fangtek ft2910 G類音頻功率放大器)、電源管理芯片(如SGMICRO圣邦微SGM41513A)共同集成于單塊PCB,實現高集成度與低功耗。此外,芯片支持ATT量產及自動化測試,提升生產效率。深圳市芯悅澄服科技有限公司專業一站式音頻解決方案,給您一場不一樣的音頻盛晏。汽車搭載藍牙芯片,輕松連接手機,開啟智能出行。中山模擬功放藍牙芯片IC
基于炬芯2.4G私有協議,ATS2835P2實現端到端延遲低于10ms,遠低于傳統藍牙的50ms延遲。這一特性使其在無線電競耳機、麥克風等實時交互場景中表現***,有效避免音畫不同步問題。支持雙模藍牙5.4及經典藍牙Multipoint功能,可同時連接手機、電腦等多設備并自由切換。2.4G私有協議支持比較高四發一收多鏈接,滿足家庭影院、會議系統等多設備無線組網需求。內置國內**的CSB(無連接從機廣播)功能,突破傳統藍牙設備數量限制,實現“一拖多”音頻同步傳輸。例如在商場、展廳等場景中,單個音源可同步驅動數十臺音箱,覆蓋范圍擴展至幾十米。蘇州ACM藍牙芯片一站式音頻領域解決方案商支持多設備連接的藍牙芯片,構建便捷的智能生態。
藍牙芯片的尺寸不斷縮小且集成度日益提高,這為電子產品的小型化和多功能化發展提供了有力支持。隨著半導體制造工藝的進步,如今的藍牙芯片能夠在極小的面積內集成大量的電路和功能模塊。例如,一些藍牙芯片的尺寸已經縮小至幾平方毫米,卻能同時具備藍牙通信、數據處理、電源管理等多種功能。在智能手表、無線耳機等小型電子產品中,這種高集成度的藍牙芯片節省了內部空間,使得廠商能夠在有限的空間內添加更多的傳感器和功能組件,提升產品的性能和功能多樣性。同時,芯片尺寸的減小也降低了產品的功耗和成本,提高了生產效率,促進了電子產品向更輕薄、更智能的方向發展,滿足了消費者對便攜性和高性能的需求。
低功耗是藍牙芯片的技術優勢之一,這一優勢使其在眾多應用場景中脫穎而出。以物聯網設備為例,許多設備需要長期運行且難以頻繁更換電池,藍牙芯片的低功耗特性就顯得尤為重要。在智能門鎖中,藍牙芯片在待機狀態下功耗極低,只在與手機連接或接收指令時才會消耗少量電量,一塊電池就能支持智能門鎖使用數月甚至數年。在環境監測傳感器中,藍牙芯片同樣以低功耗運行,持續采集溫度、濕度、空氣質量等數據并傳輸,無需頻繁維護。此外,藍牙低功耗(BLE)技術還能與其他節能技術相結合,進一步降低設備能耗。這種低功耗優勢不僅延長了設備使用壽命,還降低了維護成本,為大規模部署物聯網設備提供了可能,推動了物聯網產業的快速發展。ATS2835P2突破傳統藍牙設備數量限制,實現“一拖多”音頻同步傳輸。
惠威M200MKIII音響在音質上達到了HIFI發燒音箱的水準。這款音響擁有100W以上的理論功率,能輕松填滿整個房間。2.0聲道優化后的聲場設計,讓聲音層次更加飽滿。無論是聽音樂還是看電影,都能帶來身臨其境的感覺。哈曼卡頓SoundSticksIII水晶三代音響因其獨特的透明箱體設計和出色的音質表現而備受關注。這款音箱采用了8單元全音域變頻器和2個40mm大單元揚聲器,能夠強勁輸出低頻,同時也能完美演繹高中低三大音域。360°環繞立體音效的設計,讓用戶仿佛置身于演唱會現場。中國成員公司研發的藍牙芯片,占每年藍牙芯片總出貨量近 50%,在全球市場舉足輕重。中山模擬功放藍牙芯片IC
藍牙芯片助力智能家居,遠程操控,暢享便捷生活。中山模擬功放藍牙芯片IC
藍牙芯片具有出色的兼容性和多設備連接能力。藍牙技術經過多年發展,已經形成了廣泛的應用生態,幾乎所有主流的電子設備,如手機、電腦、平板、智能音箱等都支持藍牙連接,這得益于藍牙芯片對不同設備、不同操作系統的良好兼容性。無論是蘋果的 iOS 系統、谷歌的安卓系統,還是微軟的 Windows 系統,藍牙芯片都能與之無縫對接。在多設備連接方面,藍牙 5.0 及以上版本的芯片支持同時與多個設備建立連接。例如,在智能家居場景中,一個智能網關中的藍牙芯片可以同時連接多個智能燈泡、智能插座、智能傳感器等設備,實現對整個智能家居系統的集中控制。在辦公場景中,用戶可以通過電腦的藍牙芯片同時連接藍牙鍵盤、藍牙鼠標、藍牙耳機等設備,提高辦公效率。這種兼容性和多設備連接能力,使得藍牙芯片成為構建萬物互聯世界的重要基石,讓各種設備能夠輕松實現互聯互通。中山模擬功放藍牙芯片IC