河源至盛ACM8625M

ACM8815通過三大創新實現無散熱器設計：GaN材料低熱阻：芯片采用Flip-Chip封裝，GaN裸片直接焊接在PCB銅基板上，熱阻（RθJA）*10℃/W（傳統硅基D類功放熱阻>40℃/W）。在200W輸出時，芯片結溫升高*20℃（假設環境溫度25℃，PCB銅箔面積≥1000mm2）。動態功率分配：DSP引擎實時監測輸入信號功率，當信號功率低于50W時，自動切換至“低功耗模式”，關閉部分H橋MOSFET以減少靜態損耗。熱仿真優化：通過ANSYS Icepak軟件對芯片進行三維熱仿真，發現熱量主要集中于GaN裸片區域。優化方案包括：在PCB對應位置鋪設2oz銅箔，增加導熱孔密度（每平方毫米2個），以及在芯片下方使用導熱系數>3W/m·K的導熱膠。實測在25℃環境溫度下，200W連續輸出1小時后，芯片結溫穩定在110℃（遠低于150℃結溫極限）。至盛 ACM 芯片對數?；旌想娐返膬灮?，提升了耳放音質。河源至盛ACM8625M

    至盛 ACM 芯片高度重視軟件算法的優化，并持續投入大量資源進行研發。在音頻解碼算法上，不斷優化算法結構，提高解碼效率，減少解碼時間與資源占用，同時進一步提升音頻的還原度與音質表現，使音樂更加真實、動聽。在降噪算法方面，通過對環境噪音的實時監測與分析，采用自適應降噪算法，能夠更準確地去除背景噪音，即使在嘈雜的環境中，也能為用戶提供清晰純凈的音樂。此外，軟件算法還實現了對音響系統的智能控制，如根據用戶的使用習慣自動調整音量、音效模式等個性化設置。通過持續的軟件算法優化，至盛 ACM 芯片不斷挖掘硬件潛力，為用戶帶來更質優、便捷的使用體驗，增強了產品的市場競爭力。河源靠譜的至盛ACM現貨至盛12S數字功放芯片信噪比高達114dB，背景噪聲低于-100dB，實現錄音棚級靜謐聽音環境。

擴頻技術的應用大幅降低了EMI輻射，在功率和喇叭線長一定的范圍內，可以用磁珠替代電感方案，從而優化了成本和電路面積，使得芯片在設計和應用中更加靈活和經濟。降低 EMI 輻射：大幅降低電磁干擾，使產品在功率和喇叭線長一定范圍內，可用磁珠替代電感方案，優化成本與電路面積。增強抗干擾能力：因信號頻譜變寬，信道利用率提高，不同用戶占不同頻率段，減少相互干擾，提升信號傳輸穩定性。提升安全性：信號在頻域分散，**難度大，為音頻數據傳輸提供更安全保障，滿足對安全性要求高的應用場景。

語音助手音箱需要具備良好的語音識別和音頻播放能力，ACM8629的低底噪和清晰的音頻輸出可以確保語音指令的準確識別和音樂的清晰播放，提升用戶的使用體驗。在筆記本電腦中，ACM8629可以用于音頻輸出，提供高質量的音頻體驗。其數字接口和內置的DSP功能可以方便地與筆記本電腦的主板進行連接和集成，實現音頻信號的高效處理和播放。對于臺式機用戶來說，ACM8629可以提供更強大的音頻輸出能力，滿足用戶對***音樂、游戲音效和多媒體播放的需求。其豐富的音效算法可以為用戶帶來更加逼真的音頻體驗。至盛 ACM 芯片為溫度控制器提供可靠的溫度控制保障。

    至盛 ACM 芯片具有多種封裝形式，包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封裝體積小巧，引腳排列緊湊，適合對空間要求嚴苛的小型電子設備，如便攜式藍牙音箱、耳機放大器等，在有限空間內實現芯片功能集成。QFN 封裝具有良好的電氣性能與散熱特性，其無引腳設計可減少寄生電感與電容，提高信號傳輸速度與穩定性，適用于對性能要求較高的音頻設備，如家庭影院功放模塊。LQFP 封裝則引腳數較多，便于芯片與外圍電路連接，可實現復雜功能擴展，常用于智能音箱等需要連接多種傳感器與通信模塊的設備，不同封裝形式滿足多樣化應用場景與設備安裝需求。高性能的至盛 ACM 芯片，在模擬功放里讓聲音更具影響力。江門信息化至盛ACM3108

數模混合電路與功率芯片研發，至盛 ACM 芯片展現出優良的設計與制造工藝。河源至盛ACM8625M

在無線藍牙音箱中，ACM8629的高效率、低底噪和豐富的音效算法能夠為用戶提供出色的音質體驗。其內置的DSP功能可以方便地進行音效調節，滿足不同用戶對音樂的個性化需求。對于家庭音頻系統，如電視、聲霸、盒子、家庭影院等，ACM8629的大功率輸出和良好的音頻性能可以確保聲音的清晰度和震撼力，為用戶營造出沉浸式的家庭影院氛圍。在車載音頻領域，ACM8629的寬電壓范圍和抗干擾能力使其能夠適應汽車復雜的電氣環境。其高功率輸出可以為車載音響提供足夠的音量和音質，提升駕駛過程中的音樂享受。便攜音箱通常對功耗和體積有較高的要求，ACM8629的高效率和小型封裝形式使其非常適合應用于便攜音箱中。同時，其內置的音效算法可以為便攜音箱帶來出色的音質表現。河源至盛ACM8625M