樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于...
吸潮之后的漏電等問題。而清洗過程中,樹脂卻是優(yōu)先洗掉的,如此時停止清洗操作,則在電路板上留下來的便是離子沾污物,后果可想而知,不徹底的清洗所...
采用全樹脂基配方替代傳統(tǒng)松香、有機(jī)酸等助焊劑，從成分上實(shí)現(xiàn)完全中性化，焊接后無腐蝕性殘留。獨(dú)特的樹脂成膜機(jī)制在焊點(diǎn)表面形成致密保護(hù)層。零殘留...
隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜，對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高，相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來...
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司，主要從事電子半導(dǎo)體封裝材料及其相關(guān)行業(yè)技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，屬于工貿(mào)結(jié)合型企業(yè)。公司主要以工業(yè)粘接劑、高導(dǎo)熱導(dǎo)電和絕緣膠，焊接材料、灌封封裝及材料、金屬合金材料為主要的應(yīng)用大類。
