醫療植入物表面處理的特殊需求人工關節、牙種植體等醫療器械要求拋光液在去除毛刺的同時保留多孔鈦涂層結構，并控制金屬離子釋放量。恒耀尚材GP-X系列拋光液通過生物表面活性劑調控磨料形狀，將特種鋼表面精度提至2.68nm，解決輸氣管內壁粗糙導致的醫用高純氣體污染問題...

半導體領域拋光液的技術突破隨著芯片制程進入3納米以下節點，傳統拋光液面臨原子級精度挑戰。納米氧化鈰拋光液通過等離子體球化技術控制磨料粒徑波動≤1納米，結合電滲析純化工藝使重金屬含量低于0.8ppb，滿足晶圓表面金屬離子殘留的萬億分之一級要求。國內“鈰在必得”團...

磨料顆粒在拋光中的機械作用受其物理特性影響。顆粒硬度通常需接近或高于被拋光材料以產生切削效果；粒徑大小決定劃痕深度與表面粗糙度，較小粒徑有利于獲得光滑表面。顆粒形狀（球形、多面體）影響接觸應力分布：球形顆粒應力均勻但切削效率可能較低，多角形顆粒切削力強但劃傷風...

磨料顆粒在拋光中的機械作用受其物理特性影響。顆粒硬度通常需接近或高于被拋光材料以產生切削效果；粒徑大小決定劃痕深度與表面粗糙度，較小粒徑有利于獲得光滑表面。顆粒形狀（球形、多面體）影響接觸應力分布：球形顆粒應力均勻但切削效率可能較低，多角形顆粒切削力強但劃傷風...

光學元件曲面拋光的精密AR樹脂鏡片要求表面粗糙度<0.1nm，傳統金剛石研磨膏因硬度過高易損傷材料。新型氧化鋁水溶膠拋光液憑借納米級柔韌性適配曲面結構，青海圣諾光電通過調控氧化鋁粉體韌性，解決藍寶石襯底劃傷難題，市場份額躋身國內前幾。針對微型? ?攝像頭模組非...

磨料顆粒在拋光中的機械作用受其物理特性影響。顆粒硬度通常需接近或高于被拋光材料以產生切削效果；粒徑大小決定劃痕深度與表面粗糙度，較小粒徑有利于獲得光滑表面。顆粒形狀（球形、多面體）影響接觸應力分布：球形顆粒應力均勻但切削效率可能較低，多角形顆粒切削力強但劃傷風...

半導體領域拋光液的技術突破隨著芯片制程進入3納米以下節點，傳統拋光液面臨原子級精度挑戰。納米氧化鈰拋光液通過等離子體球化技術控制磨料粒徑波動≤1納米，結合電滲析純化工藝使重金屬含量低于0.8ppb，滿足晶圓表面金屬離子殘留的萬億分之一級要求。國內“鈰在必得”團...

對某些材料，例如鈦和鋯合金，一種侵蝕性的拋光溶液被添加到混合液中以提高變形和滑傷的去除，增強對偏振光的感應能力。如果可以，應反向旋轉(研磨盤與試樣夾持器轉動方向相對)，雖然當試樣夾持器轉速太快時沒法工作，但研磨拋光混合液能更好的吸附在拋光布上。下面給出了軟...

環保政策驅動的配方革新全球環保法規正重塑拋光液技術路線：歐盟REACH法規新增六種限制物質，中國將金屬拋光粉塵納入危廢目錄，蘋果供應鏈強制要求“無鉻鈍化拋光”認證。企業被迫轉型，如派森新材研發銅化學機械拋光液，采用柔性烷基鏈連接的雙苯并三氮唑基團腐蝕抑制劑，實...

超導腔無磁污染拋光工藝粒子加速器鈮超導腔要求表面殘余電阻小于5nΩ，鐵磁性雜質需低于0.1ng/cm2。德國DESY實驗室開發無磨料電化學拋光：在甲醇-硫酸電解液中施加1200A/dm2超高電流密度，形成厚度可控的溶解邊界層，表面粗糙度達Ra0.8nm。中科院...

拋光液流變行為影響拋光液流變性能影響磨料輸送與界面剪切行為。牛頓流體（如水）在低速剪切下表現穩定，但高速拋光可能因離心力導致磨料分布不均。非牛頓流體（如剪切稀化型）在低剪切速率（儲存時）保持高粘度防沉降，高剪切速率（拋光區）粘度下降利于鋪展。粘度過高增加泵送阻...

硅晶圓拋光液的應用單晶硅片拋光液常采用膠體二氧化硅（SiO?）作為磨料。堿性環境（pH10-11）促進硅表面生成可溶性硅酸鹽層，二氧化硅顆粒通過氫鍵作用吸附于硅表面，在機械摩擦下實現原子級去除。添加劑如有機堿（TMAH）維持pH穩定，螯合劑（EDTA）絡合金屬...

超導腔無磁污染拋光工藝粒子加速器鈮超導腔要求表面殘余電阻小于5nΩ，鐵磁性雜質需低于0.1ng/cm2。德國DESY實驗室開發無磨料電化學拋光：在甲醇-硫酸電解液中施加1200A/dm2超高電流密度，形成厚度可控的溶解邊界層，表面粗糙度達Ra0.8nm。中科院...

賦耘檢測技術提供金相制樣方案，從切割、鑲嵌、磨拋、腐蝕都是一條龍。賦耘檢測技術金剛石懸浮液：每一顆金剛石磨粒均經國際先進的氣流粉碎工藝而成，完全保證了金剛石的純度和磨削性能。同時采用嚴格的分級粒度，金剛石顆粒形貌呈球形八面體狀，粒徑尺寸精確、公差范圍窄，使...

半導體領域拋光液的技術突破隨著芯片制程進入3納米以下節點，傳統拋光液面臨原子級精度挑戰。納米氧化鈰拋光液通過等離子體球化技術控制磨料粒徑波動≤1納米，結合電滲析純化工藝使重金屬含量低于0.8ppb，滿足晶圓表面金屬離子殘留的萬億分之一級要求。國內“鈰在必得”團...

特殊材料加工的針對性解決方案針對高溫焊料（Pb-Sn合金）易嵌入陶瓷碎片的難題，賦耘開發了高粘度金剛石凝膠拋光劑。其粘彈性網絡結構可阻隔硬度達莫氏9級的Al?O?碎屑，相較傳統SiC磨料，嵌入污染物減少約90%。在微電子封裝領域，含鉍快削鋼的偏振光干擾問題通過...

全球產業鏈中的本土化技術路徑在拋光劑長期被Ted Pella、Struers等國際品牌壟斷的背景下，賦耘采取“應用導向型創新”策略。其二氧化硅懸浮液聚焦金相制樣場景，以進口產品約70%的定價實現相近性能——在磷化鎵襯底拋光測試中，賦耘產品表面粗糙度達Ra 0....

全球產業鏈中的本土化技術路徑在拋光劑長期被Ted Pella、Struers等國際品牌壟斷的背景下，賦耘采取“應用導向型創新”策略。其二氧化硅懸浮液聚焦金相制樣場景，以進口產品約70%的定價實現相近性能——在磷化鎵襯底拋光測試中，賦耘產品表面粗糙度達Ra 0....

超精密拋光液要求量子器件、光學基準平等超精密拋光要求亞埃級表面精度。拋光液趨向超純化：磨料經多次離子交換與分級純化，金屬雜質含量低于ppb級；溶劑為超純水（電阻率>18MΩ·cm）；添加劑采用高純電子化學品。單分散球形二氧化硅磨料（直徑<10nm）通過化學作用...

半導體CMP拋光液的技術演進與國產化突圍路徑隨著半導體制程向3nm以下節點推進，CMP拋光液技術面臨原子級精度與材料適配性的雙重挑戰。在先進邏輯芯片制造中，鈷替代銅互連技術推動鈷拋光液需求激增，2024年全球市場規模達2100萬美元，預計2031年將以23.1...

拋光液通常由磨料顆粒、化學添加劑和液體介質三部分構成。磨料顆粒承擔機械去除作用，其材質（如氧化鋁、二氧化硅、氧化鈰）、粒徑分布（納米至微米級）及濃度影響拋光速率與表面質量。化學添加劑包括pH調節劑（酸或堿）、氧化劑（如過氧化氫）、表面活性劑等，通過改變工件表面...

賦耘檢測技術提供金相制樣方案，從切割、鑲嵌、磨拋、腐蝕都是一條龍。拋光分為機械拋光、電解拋光、化學拋光，各有各的優勢，各有各的用途，選擇合適的就能少走彎路。賦耘檢測技術的金剛石拋光液每一顆金剛石磨粒均經國際先進氣流粉碎工藝而成，完全保證了金剛石的純度和磨...

磨料顆粒在拋光中的機械作用受其物理特性影響。顆粒硬度通常需接近或高于被拋光材料以產生切削效果；粒徑大小決定劃痕深度與表面粗糙度，較小粒徑有利于獲得光滑表面。顆粒形狀（球形、多面體）影響接觸應力分布：球形顆粒應力均勻但切削效率可能較低，多角形顆粒切削力強但劃傷風...

賦耘金剛石拋光液包括多晶、單晶和納米3種不同類型的拋光液。金剛石拋光液由金剛石微粉、復合分散劑和分散介質組成，配方多樣化，對應不同的研拋過程和工件，適用性強。產品分散性好、粒度均勻、規格齊全、質量穩定，用于硬質材料的研磨和拋光。多晶金剛石磨料、低變形、懸浮...

光伏與新能源領域拋光液的功能化創新鈣鈦礦-硅雙結太陽能電池（PSTSCs）的效率提升長期受困于鈣鈦礦層殘留PbI2引發的非輻射復合。新研究采用二甲基亞砜（DMSO）-氯苯混合溶劑拋光策略，通過分子動力學模擬優化溶劑配比，使DMSO選擇性溶解PbI2而不破壞鈣鈦...

拋光是制備試樣的步驟或中間步驟，以得到一個平整無劃痕無變形的鏡面。這樣的表面是觀察真實顯微組織的基礎以便隨后的金相解釋，包括定量定性。拋光技術不應引入外來組織，例如干擾金屬，坑洞，夾雜脫出，彗星拖尾，著色或浮雕(不同相的高度不同或孔和組織高度不同。）初的粗拋光...

光伏與新能源領域拋光液的功能化創新鈣鈦礦-硅雙結太陽能電池（PSTSCs）的效率提升長期受困于鈣鈦礦層殘留PbI2引發的非輻射復合。新研究采用二甲基亞砜（DMSO）-氯苯混合溶劑拋光策略，通過分子動力學模擬優化溶劑配比，使DMSO選擇性溶解PbI2而不破壞鈣鈦...

印刷線路板(PCB’s)的種類很多，大量的印刷線路板由多層的玻璃光纖與聚合物構成。伸縮的線路非常普遍，但通常不含玻璃光纖，作為替代，主要由多層聚合物構成。兩種線路板是由電鍍或鋁箔金屬為主構成的。這類金屬通常是銅，少數情況下出現的是金或經過鍍鎳處理的。此外...

金屬層拋光液設計集成電路銅互連CMP拋光液包含氧化劑（H?O?）、絡合劑（甘氨酸）、緩蝕劑（BTA）及磨料（Al?O?/SiO?）。氧化劑將銅轉化為Cu2?，絡合劑與之形成可溶性復合物加速溶解；緩蝕劑吸附在凹陷區銅表面抑制過度腐蝕。磨料機械去除凸起部位鈍化膜實...

鐵基金相試樣制備方法非常適合于固熔退火的奧氏體不銹鋼以及較軟的板鋼。對照片質量要求較高的公開出版物或彩色腐蝕而言，在執行前面的步驟后，應在下一步在拋光布上用拋光劑進行一個短時間的振動拋光。許多鋼，特別像較硬的鋼采用三步制樣程序就能獲得非常好的結果，對較軟的合金...