IOK 機箱在內部結構設計上注重合理布局與空間利用,同時為硬件安裝和維護提供便利。如 IOK S4241A 這款 4U 機架式機箱,機箱結構適用主板為 304.8x330.2mm 。它擁有 24 個 3.5 英寸 SAS/SATA 硬盤位,支持熱插拔系統,方便用戶隨時更換或擴充存儲設備。IOK 機箱的硬盤防震系統采用防震設計,能有效減少因為震動對硬盤造成的損害。IOK機箱內部線纜走向設計合理,預留了充足的布線空間,使線纜整齊有序,便于后期維護人員排查故障和升級硬件。。。。iok 機箱突破傳統框架思維,采用創新的 “彈性蜂巢” 特權結構。豐臺區4U機箱專業鈑金加工廠家
高效散熱是機箱穩定運行的關鍵。自然散熱機箱通過優化鰭片結構(鰭片間距 3-5mm,高度 20-40mm),散熱面積較傳統設計增加 40%,熱阻≤0.8℃/W。強制風冷系統采用軸流風扇(風量 150-300CFM),配合導流風道使內部氣流分布均勻性達 85% 以上,確保熱源溫差≤5℃。液冷機箱集成微通道冷板(流阻<0.1bar@5L/min),與發熱器件直接接觸,換熱效率達 90%,可應對 300W 以上高功率密度設備。散熱設計需通過 CFD 仿真驗證,在環境溫度 40℃時,機箱內部溫升控制在 25K 以內,滿足 GR-63-CORE 熱可靠性標準。海淀區1U機箱批發廠家機箱內部接口和安裝位標識清晰,讓初次裝機用戶也能順利完成裝機。
散熱性能對于機箱至關重要,IOK 機箱在這方面表現杰出。以通過英特爾服務器機箱散熱認證的 IOK S1711 為例,這款 1U 機架式機箱尺寸為 650mm x 430mm x 43.5mm ,雖身形緊湊,但散熱設計精妙。機箱可裝 6 個 4056 / 4048 背帶加壓片的高質量強勁風扇,風扇轉速快、風壓大且噪聲小。風扇布局經過科學規劃,正對 CPU、內存、電源和陣列卡等主要發熱部件,風道流暢。同時,機箱前后面板及側板前后區都設有散熱孔,形成各方面通風散熱體系,確保設備在高負載運行時也能維持適宜溫度,保障系統穩定運行。
機箱作為電腦硬件的承載主體,其結構設計精妙且復雜。外殼通常由鋼板與塑料組合打造,鋼板提供堅實的防護,抵御外部沖擊,塑料則在部分區域起到美觀與絕緣作用。側板一般有左右兩塊,常見材質包括鋼化玻璃、金屬(如鋼板)以及亞克力。鋼化玻璃側板能直觀展示內部硬件,滿足玩家對硬件展示的需求;金屬側板在屏蔽電磁輻射方面表現出色;亞克力側板則兼具一定的透明度與可塑性。前面板集成了電源按鈕、重啟按鈕(部分機箱有)、狀態指示燈(顯示電源與硬盤工作狀態)以及前置 I/O 接口,如 USB Type - A/C 接口和音頻輸入 / 輸出插孔等,方便用戶連接外部設備。頂板和后面板往往設有散熱開孔或風扇位,后面板還用于固定主板 I/O 擋板、安裝電源以及提供擴展槽擋板,以適配顯卡等擴展設備。底板不僅支撐整個機箱,還設有電源進風口防塵網和腳墊,保障機箱穩定放置的同時,防止灰塵從底部進入。iok 刀片式服務器機箱以獨特工業設計,重新定義了企業級機箱標準。
機箱類型豐富多樣,以適應不同用戶的需求與應用場景。從架構角度來看,AT 機箱是早期產品,全稱 BaBy AT,主要適配只能安裝 AT 主板的早期機器,如今已基本被淘汰。ATX 機箱則是當下較為常見的類型,大多支持目前絕大部分類型的主板,其內部空間布局合理,擴展性強,擁有較多的擴展插槽和驅動器倉位,擴展槽數可達 7 個,3.5 英寸和 5.25 英寸驅動器倉位分別能達到 3 個或更多,能滿足普通用戶和大多數 DIY 玩家對硬件擴展的需求。Micro ATX 機箱基于 AT 機箱發展而來,旨在進一步節省桌面空間,體積比 ATX 機箱小,但其擴展插槽和驅動器倉位相對較少,擴展槽數通常為 4 個或更少,3.5 英寸和 5.25 英寸驅動器倉位也分別只有 2 個或更少,多見于品牌機,適合對電腦性能有一定要求但桌面空間有限的用戶。特殊涂層接口,iok 機箱插拔壽命長。和平區研究所機箱加工
iok 機箱后面板和頂部設有風扇位,能有效排出熱空氣,形成良好風道循環。豐臺區4U機箱專業鈑金加工廠家
機箱材質對其性能、質量和外觀有著至關重要的影響。最常見的機箱外殼材質是鋼板,一般采用 0.6mm - 1.0mm 厚度的冷軋鋼板。這種鋼板具有較高的強度和硬度,能有效保護機箱內部的硬件組件,抵抗一般日常使用中的碰撞和擠壓。同時,冷軋鋼板在加工性能上表現良好,可以通過沖壓、彎折等工藝制成各種復雜的形狀,滿足機箱多樣化的設計需求。此外,鋼板在屏蔽電磁輻射方面具有天然優勢,能有效防止機箱內部硬件產生的電磁輻射泄漏,避免對周圍電子設備造成干擾,同時也保護用戶免受電磁輻射的潛在危害。塑料也是機箱常用的材質之一,主要用于機箱的前面板、側板裝飾部分以及一些內部塑料組件。豐臺區4U機箱專業鈑金加工廠家