深圳CPU散熱導熱硅脂定制

【導熱制品】的定制化服務體系針對不同行業的個性化需求，我們建立了完善的【導熱制品】定制服務體系。客戶可根據設備結構參數，定制從 0.3mm 到 10mm 的任意厚度，以及異形切割、背膠貼合等特殊工藝處理。技術團隊會通過熱仿真分析軟件，為客戶優化導熱方案，推薦適配的產品型號與安裝方式。從樣品試制到批量生產的周期縮短至 7 天，配備專屬客服全程跟進訂單進度，確保定制產品匹配設備需求，幫助客戶降低研發成本，加快產品上市速度。所有產品出廠前均嚴格品控檢測。深圳CPU散熱導熱硅脂定制

物聯網終端的微型熱管理 海量物聯網設備需在有限空間內實現穩定散熱。添源科技開發微陣列導熱制品（單點尺寸0.5×0.5mm），通過金剛石/銅復合基板實現局部熱導率200W/m·K。應用于NB-IoT模組時， 0.3g重量即可將溫升抑制在8℃內，助力50萬節點智慧農業系統在70℃高溫環境持續運行。這種毫米級導熱制品正成為萬物互聯的“溫度穩定器”。 船舶電力系統的耐腐蝕散熱 遠洋船舶電子設備面臨高鹽霧腐蝕挑戰。添源導熱制品采用氟硅樹脂基材（耐鹽霧＞3000h），結合氮化鋁陶瓷填料（熱導率8W/m·K），為船用變頻器構建三重防護：導熱墊吸收設備震動，灌封膠阻隔濕氣侵蝕，金屬基板分散熱點。某萬噸貨輪應用后，電力艙故障率下降55%，詮釋了導熱制品在極端環境中的可靠性。廣州IC散熱片雙面膠加工導熱泥操作靈活，適合點膠應用。

競爭優勢：環保合規與可持續發展承諾 添源科技高度重視環境保護與企業社會責任，將環保合規和可持續發展理念融入【導熱制品】的研發、生產和供應鏈管理全過程。我們的產品積極滿足國際環保法規要求（如RoHS, REACH, Halogen-Free），并致力于開發更低VOC排放、可回收性更佳或采用生物基材料的環保型【導熱制品】解決方案。生產過程中，我們推行節能減排措施，優化資源利用，減少廢棄物產生。添源相信，提供高性能散熱解決方案與保護環境并非矛盾，通過持續創新，我們能夠助力客戶降低設備能耗（提升散熱效率即減少冷卻能耗），從而為全球碳中和目標貢獻力量，實現商業價值與社會價值的統一。選擇添源【導熱制品】，亦是選擇一份對可持續發展的堅定承諾。

超薄筆電的均熱 超極本機身厚度限制傳統散熱。添源創新0.1mm納米碳導熱制品，在CPU與鎂合金外殼間建立“熱超導通道”，熱擴散系數達2000mm2/s。某品牌筆記本實測中，掌托區域溫度下降11℃，性能釋放提升25%，實現“冰涼觸感”與“滿血輸出”的兼得。 植物工廠LED的壽命守護 農業LED燈珠結溫每降10℃壽命翻倍。添源導熱制品采用氮化硼填充陶瓷基板（CTE匹配度99%），配合共晶焊接工藝，使50W植物燈熱阻降至0.5℃/W。某垂直農場應用后，燈珠光衰從30%/年降至8%/年，運營成本降低40%。配合自動化貼裝與組裝流程使用。

【導熱制品】的材料創新突破材料創新是我們【導熱制品】保持的關鍵。研發團隊精選納米級氮化硼、氧化鋁等導熱填料，通過特殊表面處理技術提升其與硅膠基體的相容性，解決了傳統產品易分層、導熱不均的問題。推出的石墨烯復合導熱材料，將導熱性能提升至傳統產品的 1.5 倍，同時保持的柔韌性。在絕緣性能上，產品體積電阻率突破 101?Ω?cm，擊穿電壓達 10kV/mm 以上，完美適配高電壓電子設備的安全需求，為精密電子元件提供雙重保障。提供全套導熱解決方案與技術支持。廣州晶體管散熱導熱硅脂生產廠家

品質穩定，贏得眾多客戶信賴。深圳CPU散熱導熱硅脂定制

導熱制品 技術解析 深圳市添源科技有限公司深耕熱管理領域多年，自主研發的導熱制品采用納米級陶瓷顆粒與高分子基體復合技術，熱導率覆蓋3-15 W/(m·K)，兼具電氣絕緣性（耐壓＞15kV/mm）與柔性壓縮特性。產品通過UL94 V-0阻燃認證及RoHS環保標準，可定制厚度0.1-10mm的片材、膏體或相變材料， 滿足電子設備輕量化與高功率密度的發展需求。 消費電子散熱應用場景 在智能手機、平板電腦及超薄筆記本領域，添源科技導熱制品通過超薄設計（0.25mm±0.05mm）實現芯片與外殼間高效熱傳遞。例如某旗艦手機項目，導熱片使CPU降溫8℃，有效避免性能降頻；在游戲主機中，相變材料（PCM）在55℃熔融填充微隙，熱阻降低30%， 提升設備持續運行穩定性。深圳CPU散熱導熱硅脂定制