深圳市聯合多層線路板有限公司2025-08-10
BGA 焊點的 X-Ray 檢測合格標準:空洞率≤25%(單個焊點),無連續空洞,焊球直徑縮小≤20%,焊點邊緣無裂紋,通過 2D/3D X-Ray 成像,放大倍數≥50 倍,確保焊接可靠性。?
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