免清洗助焊劑殘留的PCBA清潔，需選用溫和且高效的清洗劑。水基清洗劑是理想之選，其添加的特殊表面活性劑能明顯降低液體表面張力，增強潤濕性，使清洗劑快速滲透到焊點和電子元器件的微小縫隙中，將助焊劑殘留充分潤濕；同時，表面活性劑的乳化和分散作用，可將殘留分解成微小顆粒，使其脫離PCBA表面，再通過水洗徹底去除。此外，水基清洗劑中常含有緩蝕劑，能在清洗過程中為金屬焊點形成保護膜，防止腐蝕，確保焊點不受損傷。半水基清洗劑同樣適用，其有機溶劑部分可優先溶解頑固的助焊劑殘留，后續水洗步驟能去除殘留雜質和有機溶劑，實現徹底清潔。這類清洗劑的配方經過優化，在溶解助焊劑殘留時，不會與電子元器件發生化...

無鉛焊接與傳統有鉛焊接的電路板殘留特性不同，清洗劑選擇需針對性調整。無鉛焊接溫度更高（通常 220-260℃），助焊劑殘留更易碳化、氧化，形成堅硬且附著力強的復合物，含松香衍生物、有機酸及金屬氧化物，需清洗劑具備更強的溶解與剝離能力，優先選含特殊溶劑（如萜烯類）或螯合劑的半水基配方，能分解高溫固化殘留。傳統有鉛焊接殘留以未完全反應的松香、鉛鹽為主，質地較軟，溶劑型清洗劑（如醇醚類）即可有效溶解，無需強腐蝕性成分。此外，無鉛焊料中錫含量高，清洗劑需添加錫保護劑防止錫須生長，而有鉛殘留清洗側重鉛鹽溶解，對錫保護要求較低，同時無鉛工藝更關注環保，清洗劑需符合低 VOCs 標準，避免與無鉛理念產生矛盾...

判斷 PCBA 水基清洗劑環保性能，可從成分和毒性兩方面入手。先看成分，若清洗劑含磷、重金屬、揮發性有機化合物（VOCs）等，易造成環境污染。如含磷成分會引發水體富營養化，高 VOCs 排放則會加劇大氣污染。同時，需關注其生物降解性，可降解成分占比越高，對環境越友好。在毒性評估上，急性毒性測試、皮膚刺激性測試等數據，能反映對人體和生態的潛在危害。至于是否符合行業標準，國內可對照《電子工業水污染物排放標準》，檢測廢水排放指標；國際上，歐盟 RoHS 指令限制有害物質使用，REACH 法規管控化學品注冊、評估等。通過檢測報告，將清洗劑各項指標與標準比對，便能清晰判斷其環保合規性。提升 PCBA 板...

在 PCBA 清洗工藝中，清洗劑濃度、溫度、清洗時間參數相互影響且需協同優化。濃度過高會增加成本并可能殘留，過低則清洗力不足；溫度升高能增強清洗劑活性，但超過臨界點會導致成分分解或揮發加??；時間過短無法徹底去污，過長可能腐蝕元器件。三者關系表現為：高濃度清洗劑可適當縮短時間或降低溫度，而低溫環境下需提高濃度或延長時間以補償活性不足。實驗設計可采用正交試驗法，選取 3 個參數各 3 個水平（如濃度 5%-15%、溫度 40-60℃、時間 5-15 分鐘），通過 9 組試驗測定清洗后 PCBA 的離子污染度和表面絕緣電阻，結合直觀分析與方差分析，篩選出各參數對清洗效果的影響權重，確定兼顧效率與安全...

PCBA 水基清洗劑的環保性能對電子產品質量有著不可忽視的影響。環保性能差的清洗劑可能含有腐蝕性物質，如含磷、重金屬等成分，在清洗過程中會對電路板和元器件造成侵蝕，降低其使用壽命，進而影響電子產品整體質量 。例如，腐蝕性物質可能破壞焊點，導致電氣連接不穩定。此外，不環保的清洗劑生物降解性差，清洗后若殘留于 PCBA 上，可能吸附灰塵、濕氣等，污染電路板，引發短路、接觸不良等故障。而環保型水基清洗劑成分安全，無有害殘留，能有效避免這些問題，維持電路板清潔，確保電子產品電氣性能穩定，提升產品的可靠性與穩定性，延長電子產品的使用壽命。售后團隊響應快速，提供在線技術指導，快速解決清洗難題。陜西BMS線...

在 PCBA 清洗中，超聲波清洗工藝與清洗劑濃度、溫度的匹配至關重要。超聲波通過高頻振動產生空化效應，形成的微小氣泡破裂產生強大沖擊力，加速清洗劑對助焊劑和錫膏殘留的溶解與剝離。針對不同類型污染物，需調整清洗劑濃度：清洗水溶性助焊劑殘留，水基清洗劑濃度可設為 10%-20%，利用超聲波強化分散作用；處理松香基助焊劑頑固殘留時，溶劑型清洗劑一般都是原液使用，配合超聲波提升溶解效率。溫度方面，水基清洗劑通常將溫度控制在 45-65℃，此區間既能增強清洗劑活性，又避免高溫損傷電子元器件；溶劑型清洗劑因有機溶劑易揮發，溫度控制在 常溫-45℃為宜，防止因溫度過高導致溶劑損耗過快、濃度失衡，同時規避易燃...

不同類型 PCBA 清洗劑的清洗效率受成分與作用機制影響存在明顯差異。水基清洗劑以水為主要溶劑，添加表面活性劑、螯合劑等成分，憑借良好的潤濕性和分散性，對水溶性助焊劑殘留清洗效率較高，在超聲波輔助下，能快速滲透微小間隙，但對松香基等頑固殘留清洗耗時較長；溶劑型清洗劑依靠有機溶劑強大的溶解能力，可迅速溶解各類助焊劑和錫膏殘留，尤其對松香樹脂等難溶物質效果明顯，清洗效率高，不過因揮發性強，需反復補充溶劑維持濃度。半水基清洗劑結合水基與溶劑型優勢，前期利用有機溶劑溶解頑固污漬，后期用水漂洗，清洗效率介于兩者之間，對復雜殘留有較好處理能力，但清洗流程相對繁瑣。總體而言，溶劑型清洗劑清洗效率相對快，水基...

高精密PCBA清洗后，需借助多種檢測手段驗證清洗劑殘留是否達標。離子色譜法可精細檢測PCBA表面殘留的陰陽離子，如氯離子、鈉離子等，通過與標準閾值對比，判斷是否存在腐蝕性離子殘留；表面絕緣電阻（SIR）測試通過在PCBA表面施加電壓，監測電阻變化，若電阻值低于標準范圍，表明可能存在導電殘留物，影響電氣性能。此外，采用掃描電子顯微鏡（SEM）與能譜分析（EDS）相結合的方式，可直觀觀察PCBA表面微觀形貌，并分析殘留物質的元素組成，識別潛在污染物。對于肉眼難以察覺的微量殘留，可使用熒光檢測法，利用特定波長光照下，殘留物質產生熒光的特性，快速定位殘留位置并評估殘留量。這些檢測手段從不同...

清洗帶有 BGA、CSP 等密集封裝元件的電路板，選擇清洗劑時需重點關注與滲透性能相關的指標。首先是表面張力，數值需≤30mN/m，低表面張力能讓清洗劑快速潤濕元件底部縫隙，克服毛細阻力滲入微米級間隙，避免因潤濕性不足導致的殘留堆積。其次是動態滲透速率，需通過標準縫隙測試（如模擬 0.1-0.3mm 間隙的滲透時間），要求在 30 秒內完全滲透，確保在短時間內接觸并溶解助焊劑殘留。此外，黏度也是關鍵指標，通常需控制在 1-5mPa?s，低黏度清洗劑流動性更強，能隨重力或壓力深入封裝底部，而高黏度會阻礙滲透路徑。同時，清洗劑的揮發速率需適中，過快可能在滲透過程中提前干涸，過慢則易殘留，需匹配清洗...

PCBA清洗劑的清洗效率不僅取決于自身成分，還與清洗設備的參數緊密相關。以超聲波清洗機為例，其功率大小直接影響空化效應的強度，功率越高，產生的微小氣泡數量和破裂時的沖擊力越大，能更快速地剝離PCBA表面及縫隙中的助焊劑和錫膏殘留，加快清洗進程，但功率過高可能損傷精密元器件；頻率方面，高頻超聲波適合清洗微小間隙的污染物，因其空化泡小、沖擊力均勻，而低頻超聲波則對頑固大塊污漬的清洗效果更佳。噴淋清洗設備中，噴淋壓力和流量決定清洗劑與PCBA表面的接觸強度和覆蓋面積，壓力越大、流量越高，清洗劑對污染物的沖刷作用越強，清洗效率越高，但過高的壓力可能導致元器件松動；同時，噴頭的設計和布局影響...

PCBA 清洗后的干燥效果與環境條件緊密相關，特定環境因素會改變干燥進程與質量。溫度是影響干燥效果的關鍵因素，高溫能加速水分蒸發，但若溫度過高，如超過 80℃，可能導致電子元器件老化、焊點開裂；溫度過低，則干燥效率大幅下降，殘留水分易引發短路風險。濕度同樣重要，高濕度環境中，空氣中水蒸氣含量高，會抑制 PCBA 表面水分蒸發，延長干燥時間，甚至可能使已干燥的 PCBA 重新吸附水汽。氣壓也會對干燥效果產生影響，在低氣壓環境下，水的沸點降低，水分更易汽化，采用真空干燥正是利用這一原理，可加快干燥速度，減少水漬殘留；而在標準大氣壓下，水分蒸發速度相對較慢。此外，環境潔凈度不容忽視，若干燥環境灰塵多...

電路板清洗劑的 pH 值過高或過低，都會對銅箔和焊點造成明顯損害。pH 值過低（強酸性）時，氫離子會與銅箔發生化學反應，生成可溶性銅鹽，導致銅箔表面被腐蝕，出現孔洞、變薄甚至斷線，破壞電路導通性；同時，酸性環境會加速焊點錫層的氧化溶解，使焊點表面粗糙、出現麻點，降低焊接強度，嚴重時可能導致焊點脫落。pH 值過大（強堿性）時，會引發銅箔的堿性腐蝕，生成氫氧化銅等疏松物質，造成銅箔分層或剝落；對于焊點，強堿會破壞錫鉛合金的氧化層，導致焊點出現白銹或發黑，影響導電性和焊點可靠性，尤其在高溫高濕環境下，腐蝕速度會進一步加快，可能引發電路短路或接觸不良，因此清洗劑需控制在中性偏溫和范圍，以平衡清潔效果與...

PCBA清洗劑的揮發性會對車間環境與操作人員健康帶來諸多潛在危害。溶劑型清洗劑揮發產生的揮發性有機化合物（VOCs），不僅會污染車間空氣，還可能與氮氧化物發生光化學反應，形成臭氧，加劇大氣污染；長期暴露在含有VOCs的環境中，操作人員易出現頭暈、惡心、呼吸道刺激等癥狀，甚至可能引發慢性中毒，損害神經系統與肝臟功能。部分清洗劑揮發物還具有易燃易爆性，在車間積聚達到一定濃度時，遇明火或靜電易引發火災等事故。為防控這些風險，可采取多重措施。車間需配備高效通風系統，及時排出揮發氣體，降低有害物濃度；使用密封性能良好的清洗設備，并設置局部排風裝置，減少揮發物擴散；操作人員應佩戴防毒面具、防護手套等專業防...

PCBA 清洗劑的環保等級區分與 RoHS 標準的適配選擇，是電子制造綠色化的關鍵。環保等級可從成分和認證兩方面判斷，成分上，無磷、無重金屬、低揮發性有機化合物（VOCs）的清洗劑環保性更高，同時生物降解率超 60% 以上的清洗劑對環境友好度更佳；認證層面，通過 SGS 檢測、獲得RoSH、RESCH認證等標志的產品，環保等級更有保障。RoHS 標準限制鉛、汞等有害物質使用，選符合該標準的清洗劑，需查看產品 MSDS（化學品安全說明書），確認不含 RoHS 禁用物質，同時要求供應商提供第三方檢測報告佐證。此外，優先選擇水基或半水基清洗劑，這類產品以水為主要溶劑，相比有機溶劑型清洗劑，更易滿足 ...

不同類型 PCBA 清洗劑的清洗效率受成分與作用機制影響存在明顯差異。水基清洗劑以水為主要溶劑，添加表面活性劑、螯合劑等成分，憑借良好的潤濕性和分散性，對水溶性助焊劑殘留清洗效率較高，在超聲波輔助下，能快速滲透微小間隙，但對松香基等頑固殘留清洗耗時較長；溶劑型清洗劑依靠有機溶劑強大的溶解能力，可迅速溶解各類助焊劑和錫膏殘留，尤其對松香樹脂等難溶物質效果明顯，清洗效率高，不過因揮發性強，需反復補充溶劑維持濃度。半水基清洗劑結合水基與溶劑型優勢，前期利用有機溶劑溶解頑固污漬，后期用水漂洗，清洗效率介于兩者之間，對復雜殘留有較好處理能力，但清洗流程相對繁瑣。總體而言，溶劑型清洗劑清洗效率相對快，水基...

電路板清洗劑按成分主要分為三類：水基清洗劑、溶劑型清洗劑和半水基清洗劑。水基清洗劑以水為基底，添加表面活性劑、螯合劑等，適合清洗水溶性助焊劑殘留、手指印、粉塵等極性污染物，其溫和配方對金屬和多數元器件兼容性好，常用于精密電路板清洗。溶劑型清洗劑以有機溶劑（如烴類、醇類）為主體，溶解力強，適用于去除松香基助焊劑、油污、蠟質等非極性頑固污染物，尤其對高溫焊接后的厚重殘留效果明顯，但部分溶劑可能對塑料封裝有影響。半水基清洗劑結合兩者特點，含有機溶劑和表面活性劑，能同時應對極性和非極性污染物，如混合了助焊劑、油污和粉塵的復雜污染，適合清洗要求較高且污染物多樣的電路板，兼顧清洗效率與材質兼容性。針對高密...

手動擦拭清洗電路板和自動化設備清洗對清洗劑流動性的要求存在明顯差異。手動擦拭依賴人工操作，清洗劑需具備中等流動性（黏度約 5-10mPa?s），流動性過強易快速滴落，無法在擦拭區域形成有效浸潤時間，導致污染物未充分溶解就被擦除；流動性過弱則會黏附在擦拭布上，難以均勻覆蓋電路板表面，尤其在邊角、引腳等細節部位易出現清潔盲區。而自動化設備清洗（如噴淋、超聲波清洗）要求清洗劑流動性更高（黏度≤3mPa?s），低黏度能確保其通過管道快速輸送，在高壓噴淋時形成細密液流，深入 BGA、QFP 等元件的微小間隙；同時，高流動性可配合超聲波產生的空化效應，增強對縫隙內污染物的剝離能力，且便于清洗后通過烘干系統...

免清洗助焊劑雖設計為減少清洗步驟，但仍會產生復雜殘留，包括樹脂、活化劑及其他添加劑，去除此類殘留且不損傷焊點，需選對清洗劑。水基清洗劑是理想選擇之一，其含有的特殊表面活性劑可降低表面張力，深入微小間隙，有效分散和乳化殘留物質；搭配適量有機溶劑復配的水基清洗劑，對樹脂類頑固殘留有定向溶解能力，同時添加的緩蝕劑成分能在清洗時保護焊點不受腐蝕。半水基清洗劑也具優勢，其有機溶劑部分可快速溶解頑固殘留，后續水洗環節能徹底去除污染物，避免二次殘留。此外，部分免清洗助焊劑清洗劑，針對其殘留特性研發，采用溫和且高效的配方，既能瓦解殘留物質，又通過精確的成分控制，確保清洗過程中焊點的機械強度和電氣性能不受影響，...

PCBA 清洗后的干燥效果與環境條件緊密相關，特定環境因素會改變干燥進程與質量。溫度是影響干燥效果的關鍵因素，高溫能加速水分蒸發，但若溫度過高，如超過 80℃，可能導致電子元器件老化、焊點開裂；溫度過低，則干燥效率大幅下降，殘留水分易引發短路風險。濕度同樣重要，高濕度環境中，空氣中水蒸氣含量高，會抑制 PCBA 表面水分蒸發，延長干燥時間，甚至可能使已干燥的 PCBA 重新吸附水汽。氣壓也會對干燥效果產生影響，在低氣壓環境下，水的沸點降低，水分更易汽化，采用真空干燥正是利用這一原理，可加快干燥速度，減少水漬殘留；而在標準大氣壓下，水分蒸發速度相對較慢。此外，環境潔凈度不容忽視，若干燥環境灰塵多...

手動擦拭清洗電路板和自動化設備清洗對清洗劑流動性的要求存在明顯差異。手動擦拭依賴人工操作，清洗劑需具備中等流動性（黏度約 5-10mPa?s），流動性過強易快速滴落，無法在擦拭區域形成有效浸潤時間，導致污染物未充分溶解就被擦除；流動性過弱則會黏附在擦拭布上，難以均勻覆蓋電路板表面，尤其在邊角、引腳等細節部位易出現清潔盲區。而自動化設備清洗（如噴淋、超聲波清洗）要求清洗劑流動性更高（黏度≤3mPa?s），低黏度能確保其通過管道快速輸送，在高壓噴淋時形成細密液流，深入 BGA、QFP 等元件的微小間隙；同時，高流動性可配合超聲波產生的空化效應，增強對縫隙內污染物的剝離能力，且便于清洗后通過烘干系統...

手動擦拭清洗電路板和自動化設備清洗對清洗劑流動性的要求存在明顯差異。手動擦拭依賴人工操作，清洗劑需具備中等流動性（黏度約 5-10mPa?s），流動性過強易快速滴落，無法在擦拭區域形成有效浸潤時間，導致污染物未充分溶解就被擦除；流動性過弱則會黏附在擦拭布上，難以均勻覆蓋電路板表面，尤其在邊角、引腳等細節部位易出現清潔盲區。而自動化設備清洗（如噴淋、超聲波清洗）要求清洗劑流動性更高（黏度≤3mPa?s），低黏度能確保其通過管道快速輸送，在高壓噴淋時形成細密液流，深入 BGA、QFP 等元件的微小間隙；同時，高流動性可配合超聲波產生的空化效應，增強對縫隙內污染物的剝離能力，且便于清洗后通過烘干系統...

PCBA清洗劑的揮發性會對車間環境與操作人員健康帶來諸多潛在危害。溶劑型清洗劑揮發產生的揮發性有機化合物（VOCs），不僅會污染車間空氣，還可能與氮氧化物發生光化學反應，形成臭氧，加劇大氣污染；長期暴露在含有VOCs的環境中，操作人員易出現頭暈、惡心、呼吸道刺激等癥狀，甚至可能引發慢性中毒，損害神經系統與肝臟功能。部分清洗劑揮發物還具有易燃易爆性，在車間積聚達到一定濃度時，遇明火或靜電易引發火災等事故。為防控這些風險，可采取多重措施。車間需配備高效通風系統，及時排出揮發氣體，降低有害物濃度；使用密封性能良好的清洗設備，并設置局部排風裝置，減少揮發物擴散；操作人員應佩戴防毒面具、防護手套等專業防...

清洗后的PCBA在后續環節出現性能異常時，排查清洗劑殘留或清洗過程的影響需按步驟驗證。首先，觀察異?，F象類型，若出現短路、漏電或信號干擾，可通過離子污染度測試檢測表面離子殘留量，若超過IPC標準（如氯化鈉當量＞μg/cm2），則可能是殘留離子導致導電故障；若出現焊點腐蝕、元器件引腳氧化，需檢查表面絕緣電阻（SIR），若電阻值低于10?Ω，可能因清洗時緩蝕劑不足或pH值失衡引發腐蝕。其次，分析清洗工藝參數，核對清洗劑濃度是否異常、清洗時間是否過長，或干燥溫度是否達標，若干燥不徹底，殘留水分可能導致元器件受潮失效。此外，拆解異常PCBA，用掃描電鏡（SEM）觀察焊點與元器件表面，若發現...

判斷電路板清洗劑是否腐蝕阻焊層和絲印油墨，可通過系列針對性測試驗證。首先進行浸泡測試，將帶有阻焊層和絲印的樣板浸入清洗劑，在 60℃下持續 24 小時，取出后觀察表面是否出現變色、起泡、脫落等現象，同時用膠帶粘貼測試，檢查是否有涂層剝離。其次開展摩擦測試，用浸有清洗劑的棉布反復擦拭阻焊層和絲印區域（≥50 次），對比擦拭前后的顏色變化和清晰度，評估耐磨性。還可通過高溫高濕加速測試，將清洗后的樣板置于 85℃、85% 濕度環境中 48 小時，觀察是否出現涂層開裂或油墨暈染。此外，借助顯微鏡觀察涂層表面微觀狀態，若出現細孔、溶解痕跡，說明清洗劑存在腐蝕性，需更換配方。適配波峰焊 / 回流焊后清潔，...

PCBA清洗劑的揮發性會對車間環境與操作人員健康帶來諸多潛在危害。溶劑型清洗劑揮發產生的揮發性有機化合物（VOCs），不僅會污染車間空氣，還可能與氮氧化物發生光化學反應，形成臭氧，加劇大氣污染；長期暴露在含有VOCs的環境中，操作人員易出現頭暈、惡心、呼吸道刺激等癥狀，甚至可能引發慢性中毒，損害神經系統與肝臟功能。部分清洗劑揮發物還具有易燃易爆性，在車間積聚達到一定濃度時，遇明火或靜電易引發火災等事故。為防控這些風險，可采取多重措施。車間需配備高效通風系統，及時排出揮發氣體，降低有害物濃度；使用密封性能良好的清洗設備，并設置局部排風裝置，減少揮發物擴散；操作人員應佩戴防毒面具、防護手套等專業防...

清洗帶有 BGA、CSP 等密集封裝元件的電路板，選擇清洗劑時需重點關注與滲透性能相關的指標。首先是表面張力，數值需≤30mN/m，低表面張力能讓清洗劑快速潤濕元件底部縫隙，克服毛細阻力滲入微米級間隙，避免因潤濕性不足導致的殘留堆積。其次是動態滲透速率，需通過標準縫隙測試（如模擬 0.1-0.3mm 間隙的滲透時間），要求在 30 秒內完全滲透，確保在短時間內接觸并溶解助焊劑殘留。此外，黏度也是關鍵指標，通常需控制在 1-5mPa?s，低黏度清洗劑流動性更強，能隨重力或壓力深入封裝底部，而高黏度會阻礙滲透路徑。同時，清洗劑的揮發速率需適中，過快可能在滲透過程中提前干涸，過慢則易殘留，需匹配清洗...

清洗后的電路板出現白斑或指紋印，可能與清洗劑選擇不當相關，但并非只有這一個原因。白斑多因清洗劑殘留或水質問題：若清洗劑含高沸點成分（如某些緩蝕劑），干燥不徹底會析出白色結晶；水質硬度高時，鈣鎂離子與清洗劑成分反應也會形成白斑，此時需換用低殘留、易揮發的清洗劑，或配合去離子水沖洗。指紋印則可能因清洗劑對油脂溶解力不足，無法去除手指接觸留下的皮脂，尤其當清洗劑表面活性劑配比失衡時，去污力下降更易出現，需選用含高效乳化成分的配方。此外，清洗后干燥速度過慢、空氣中粉塵附著，或操作時未戴防靜電手套，也可能導致類似問題，需結合清洗劑成分檢測與工藝排查，才能精確判斷是否為選型問題。編輯分享針對JUN工級 P...

半水基 PCBA 清洗劑循環使用時，有效監測與維護清洗效果需從多方面著手。首先，定期檢測清洗劑的濃度與成分變化，通過比重計測量溶液密度，若密度偏離初始值，說明溶劑或水分揮發失衡，需及時補充；采用滴定法分析清洗劑中有效成分含量，當表面活性劑、有機溶劑濃度下降至標準值時，應按比例添加新液。其次，觀察清洗后的 PCBA 表面狀態，若出現污漬殘留、焊點變色等情況，表明清洗效果下降，此時需排查是否存在清洗劑老化、過濾系統堵塞等問題。此外，定期更換循環系統中的濾芯，避免雜質積累影響清洗效果；對循環管道進行清潔，防止污染物附著滋生細菌，確保半水基 PCBA 清洗劑在循環使用中始終保持良好的清洗效能。搭配自動...

清洗后的電路板出現白斑或指紋印，可能與清洗劑選擇不當相關，但并非只有這一個原因。白斑多因清洗劑殘留或水質問題：若清洗劑含高沸點成分（如某些緩蝕劑），干燥不徹底會析出白色結晶；水質硬度高時，鈣鎂離子與清洗劑成分反應也會形成白斑，此時需換用低殘留、易揮發的清洗劑，或配合去離子水沖洗。指紋印則可能因清洗劑對油脂溶解力不足，無法去除手指接觸留下的皮脂，尤其當清洗劑表面活性劑配比失衡時，去污力下降更易出現，需選用含高效乳化成分的配方。此外，清洗后干燥速度過慢、空氣中粉塵附著，或操作時未戴防靜電手套，也可能導致類似問題，需結合清洗劑成分檢測與工藝排查，才能精確判斷是否為選型問題。編輯分享能去除 PCBA ...

PCBA 清洗劑類型多樣，成分的不同使其清洗能力各有側重。水基清洗劑以水為溶劑，添加表面活性劑、螯合劑和緩蝕劑，表面活性劑降低表面張力，增強潤濕性，螯合劑去除金屬氧化物，緩蝕劑保護金屬，適合清洗水溶性助焊劑殘留，但對松香等頑固污漬清洗力較弱。溶劑型清洗劑主要成分是有機溶劑，如烴類、醇類、酯類，憑借強大的溶解能力，可快速溶解松香基助焊劑等頑固殘留，但對水溶性殘留物清洗效果不佳，且存在易燃易爆、環保性差等問題。半水基清洗劑結合了水基和溶劑型的優點，由有機溶劑、表面活性劑和水組成，先用有機溶劑溶解頑固污漬，再用水漂洗，對各類助焊劑殘留都有較好的清洗效果，不過清洗流程相對復雜，成本也較高 。溫和配方不...