清洗帶有 BGA、CSP 等密集封裝元件的電路板,選擇清洗劑時需重點關注與滲透性能相關的指標。首先是表面張力,數值需≤30mN/m,低表面張力能讓清洗劑快速潤濕元件底部縫隙,克服毛細阻力滲入微米級間隙,避免因潤濕性不足導致的殘留堆積。其次是動態滲透速率,需通過標準縫隙測試(如模擬 0.1-0.3mm 間隙的滲透時間),要求在 30 秒內完全滲透,確保在短時間內接觸并溶解助焊劑殘留。此外,黏度也是關鍵指標,通常需控制在 1-5mPa?s,低黏度清洗劑流動性更強,能隨重力或壓力深入封裝底部,而高黏度會阻礙滲透路徑。同時,清洗劑的揮發速率需適中,過快可能在滲透過程中提前干涸,過慢則易殘留,需匹配清洗工藝確保滲透后能徹底揮發,避免對元件底部焊點造成二次污染。低泡沫易漂洗,減少水耗 30%,符合綠色生產標準。廣州PCBA水基清洗劑代理商
當 PCBA 表面存在油污、助焊劑殘留、灰塵等多種污染物時,需結合污染物特性選擇清洗劑并搭配適配工藝。油污多為礦物油或合成油脂,需依賴清洗劑的溶解與乳化能力;助焊劑殘留含松香、有機酸等成分,對溶劑型或半水基清洗劑敏感性更高;灰塵則需清洗劑的潤濕與分散作用實現剝離。此時優先選用半水基清洗劑,其有機溶劑成分可溶解油污與松香基殘留,表面活性劑能乳化水溶性雜質,水相成分則分散灰塵,兼顧多種污染物的去除需求。搭配工藝上,可以采用超聲波清洗(頻率 28-40kHz),利用空化效應強化清洗劑滲透,瓦解縫隙中的混合污染物;或者通過噴淋沖洗(壓力 0.2-0.3MPa),將剝離的污染物徹底沖走。河南BMS線路板清洗劑品牌提供定制化清洗方案,可提供試樣,根據需求調整,貼合客戶實際。
水基 PCBA 清洗劑的 pH 值對清洗效果和電子元器件兼容性影響明顯。pH 值呈酸性時,清洗劑對金屬氧化物有較強的溶解能力,適合去除錫膏殘留中的金屬雜質,但酸性過強易腐蝕金屬焊點和電路板上的金屬層,影響電氣性能;堿性 pH 值環境下,清洗劑對油脂、松香等有機物的皂化和乳化效果更佳,能有效去除助焊劑殘留,不過堿性過高會導致部分電子元器件(如陶瓷電容、塑料封裝芯片)受損,破壞其絕緣性能。中性 pH 值的清洗劑雖腐蝕性低,但清洗效果相對較弱。
電路板清洗劑的 pH 值過高或過低,都會對銅箔和焊點造成明顯損害。pH 值過低(強酸性)時,氫離子會與銅箔發生化學反應,生成可溶性銅鹽,導致銅箔表面被腐蝕,出現孔洞、變薄甚至斷線,破壞電路導通性;同時,酸性環境會加速焊點錫層的氧化溶解,使焊點表面粗糙、出現麻點,降低焊接強度,嚴重時可能導致焊點脫落。pH 值過大(強堿性)時,會引發銅箔的堿性腐蝕,生成氫氧化銅等疏松物質,造成銅箔分層或剝落;對于焊點,強堿會破壞錫鉛合金的氧化層,導致焊點出現白銹或發黑,影響導電性和焊點可靠性,尤其在高溫高濕環境下,腐蝕速度會進一步加快,可能引發電路短路或接觸不良,因此清洗劑需控制在中性偏溫和范圍,以平衡清潔效果與材質保護。抗腐蝕配方保護銅箔線路,延緩氧化,提升 PCBA 板存儲壽命。
長期使用循環型電路板清洗劑時,防止細菌滋生需從配方優化與工藝控制兩方面著手。首先,可選用含長效抑菌成分的清洗劑,如添加 0.05%-0.1% 的異噻唑啉酮類防腐劑,能抑制革蘭氏陽性菌、陰性菌及霉菌繁殖,且不影響清洗性能。其次,定期監測循環液的 pH 值,保持在 8-9 的弱堿性環境,可破壞細菌生存的酸堿平衡,減少微生物滋生。同時,每 24 小時對循環系統進行 1 次紫外線殺菌(波長 254nm,照射 30 分鐘),或每周添加一次非氧化性殺菌劑(如季銨鹽),避免細菌形成生物膜附著在管道內壁。另外,需每周更換 10%-20% 的新鮮清洗劑,補充有效成分并降低細菌濃度,清洗后及時過濾去除雜質,減少細菌滋生的營養源,通過多重措施確保循環液清潔,避免因細菌代謝產物污染電路板或降低清洗力。溫和配方不腐蝕元器件,經 1000 + 次測試,對 PCBA 板零損傷,可靠性高。福建電路板清洗劑供應
適配波峰焊 / 回流焊后清潔,兼容多種焊劑殘留,適用范圍廣。廣州PCBA水基清洗劑代理商
水基電路板清洗劑和溶劑型清洗劑在清洗精密電路板時各有優劣。水基清洗劑以水為基底,添加表面活性劑等成分,優點是環保性好,VOCs 排放量低,對操作人員健康影響小,且對金屬焊點、阻焊層等材質兼容性較強,不易腐蝕精密元器件;但缺點是清洗后需徹底干燥,否則可能殘留水分影響電路性能,對松香等非極性頑固殘留的溶解力較弱,清洗復雜間隙時需加溫和配合高壓噴淋或超聲波清洗來提升清洗效果。溶劑型清洗劑憑借有機溶劑的強溶解力,能快速去除助焊劑、油污等頑固污染物,滲透力強,適合精密電路板的微小間隙清洗,且干燥速度快;但缺點是揮發性強,VOCs 排放高,存在易燃易爆風險,部分溶劑可能腐蝕塑料封裝或橡膠元件,長期接觸對操作人員健康危害較大,還需額外投入防爆和廢氣處理設備。廣州PCBA水基清洗劑代理商