典型高可靠性焊錫膏聯系人

環氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此，環氧錫膏在應用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環氧錫膏由于環氧樹脂的絕緣性，因此固化/凝固后，互連層在應用端具有各向異性，可以形成Z軸單向導電；因此環氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環氧錫膏的導熱系數遠高于各向異性導電膠ACP環氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優良特性高可靠性焊錫膏，采購成本降低真劃算。典型高可靠性焊錫膏聯系人

在生產中較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發受到人們的關注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯實業的樹脂錫膏有以下特點。1,多種合金選擇,可以針對不同的基材和不同溫度。2,解決殘留問題和腐蝕問題。3,免清洗錫膏4,各向異性導電錫膏5,超細間距絕緣膠6,耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑典型高可靠性焊錫膏聯系人高可靠性焊錫膏，提升焊接可靠性超棒。

在生產中，較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發受到人們的關注。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統焊錫膏。并且上海微聯的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發性，適合高可靠應用。上海微聯實業的錫膏的特點：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應用。2，多種合金的選擇，針對不同溫度和基材。3，解決焊點二次融化問題。4，焊點強度更高和焊點保護更好。5，解決焊接空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。

免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中大規模的應用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產品應用范圍日益擴大，應用環境日益復雜，對產品的可靠性要求越來越高，相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯實業的免洗錫膏。特點：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應用。2，多種合金選擇，針對不同溫度和基材。3，解決焊點二次融化問題。4，更高的焊點強度和焊點保護。5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。6，提供點膠和印刷不同解決方案。高可靠性焊錫膏，無殘留腐蝕客戶安心。

上海微聯實業的預成型焊錫片是將錫焊材料經機械加工制成特定形狀的焊接產品,可用于元器件、芯片封裝、電子裝聯、金屬材料及表面貼裝(SMT)等產品的焊接。由于可根據用戶需要制成各種形狀及規格,使用戶在產品設計時可以更加靈活。同時,良好的尺寸精度,使焊點的一致性得以保證。可提供各種規格、合金及包裝式樣的預成型焊錫片,并可在錫片表面預涂敷助焊劑以應對丌同的焊接需求。我們也非常有興趣不客戶共同研究和開發特殊的合金及應用,為客戶提供相應樣品。產品特點：極低的雜質含量,成分均勻,氧含量低,焊接空洞少,表面質量優異,尺寸精度高,無毛刺。高可靠性焊錫膏，耐溫耐壓性能超厲害。哪里高可靠性焊錫膏前景

高可靠性焊錫膏，用于 MiniLED 封裝棒。典型高可靠性焊錫膏聯系人

上海微聯推出的SAC305預涂布焊片,適用于電子零部件,電子裝聯和金屬間焊接。該預涂布焊片的助焊劑符合ROLONO-Clean標準,產品具有以下幾個優點：涂布均勻,平整,比例準確。尺寸精確,無毛刺翻邊。工藝窗口寬。潤濕性優良,適合鎳鈀等難焊金屬。低空洞,低熱阻,高可靠性。殘留物無色透明。空氣或氮氣焊接環境。固相/SolidTemp217℃液相/LiquidTemp219℃金屬密度/Density7.4g/cmg/cmg/cm3電阻率/ElectricalResistivity0.132μΩ?m熱膨脹系數/ThermalCoefficientofExpansion（@20℃）30PPM/℃熱導率/ThermalConductivity（@85℃）0.33W/cm-℃抗拉強度/TensileStrength45MPa根據客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。典型高可靠性焊錫膏聯系人