在功率器件封裝中,即使經過多次熱循環和機械振動,TS - 9853G 依然能夠保持良好的連接性能,減少因 EBO 問題導致的產品失效,為功率器件的穩定運行提供了有力保障。在導熱性能方面,TS - 9853G 的導熱率達到 130W/mK,處于半燒結銀膠的較高水平。這使得它在需要高效散熱的應用中能夠發揮出色的作用,能夠快速將電子元件產生的熱量傳導出去,降低芯片溫度,提高電子設備的性能和穩定性 。它在固化過程中能夠形成更加均勻和穩定的連接結構,增強了銀膠與電子元件之間的結合力,從而提高了產品的長期可靠性 。半燒結銀膠,汽車應用優勢凸顯。標準高導熱銀膠分類
除了高導熱率,TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力,在 260℃、14MPa 的條件下,其 DSS(Die Shear Strength,芯片剪切強度)表現優異。這意味著在高溫和高壓的工作環境下,TS - 1855 能夠可靠地將電子元件與基板連接在一起,確保電子設備在復雜工況下的穩定運行 。在射頻功率設備中,即使設備在高頻振動和溫度變化的環境中工作,TS - 1855 憑借其強大的附著力,依然能夠保證芯片與基板之間的緊密連接,維持設備的正常運行。過濾高導熱銀膠經驗豐富汽車電子領域,TS - 1855 顯威。
在新能源汽車領域,三種銀膠也有著各自的應用。高導熱銀膠可用于電池模塊中電芯與散熱片的連接,幫助電芯散熱,提高電池的充放電效率和使用壽命 。在新能源汽車的電池組中,高導熱銀膠能夠將電芯產生的熱量快速傳遞到散熱片上,避免電池過熱,保證電池的性能和安全性 。半燒結銀膠在電機控制器等部件中應用大量。電機控制器在工作時會產生大量熱量,對散熱和可靠性要求很高。半燒結銀膠能夠有效地將熱量導出,同時保持良好的電氣連接,確保電機控制器在復雜的工況下穩定運行 。
燒結銀膠則常用于對性能要求極高的關鍵部件,如逆變器中的功率芯片封裝。逆變器是新能源汽車的重要部件之一,其性能直接影響汽車的動力性能和續航里程。燒結銀膠的高導熱率和高可靠性能夠確保功率芯片在高功率運行時的穩定工作,提高逆變器的效率和可靠性,進而提升新能源汽車的整體性能 。這些銀膠的應用對新能源汽車性能的提升作用有效。通過有效地散熱和穩定的電氣連接,它們能夠提高電池的性能和壽命,增強電機控制器和逆變器的可靠性,從而提升新能源汽車的動力性能、續航里程和安全性 。燒結銀膠,極端環境下可靠散熱。
全燒結銀膠是 TANAKA 高導熱銀膠產品中的品牌系列,具有一系列突出的優勢。在生產過程中,全燒結銀膠需要經過高溫烘烤,這一過程使得銀顆粒之間能夠形成更完整的導電路徑,從而具有極高的電導率。同時,其粘合力和耐腐蝕性也非常強,能夠在極端的工作環境下保持穩定的性能。TS - 985A - G6DG 作為 TANAKA 全燒結銀膠的展示產品,導熱率高達 200w/mk 以上,展現出優異的散熱性能。從性能參數上看,除了超高的導熱率外,它還具有極低的熱阻,能夠快速地將熱量傳遞出去,有效降低電子元件的工作溫度。在導電性方面,其體積電阻率極低,能夠滿足對電氣性能要求極高的應用場景。
高導熱銀膠,實現電氣與導熱雙重連接。標準高導熱銀膠主要作用
微米銀粉銀膠,普及消費電子。標準高導熱銀膠分類
高導熱銀膠的高導熱原理主要基于銀粉的高導熱特性。銀是自然界中導熱率極高的金屬之一,當銀粉均勻分散在有機樹脂基體中時,銀粉之間相互接觸形成導熱通路。電子在銀粉中傳導熱量的過程中,由于銀的自由電子濃度高,電子遷移率大,能夠快速地將熱量傳遞出去。有機樹脂基體起到了粘結銀粉和保護銀粉的作用,同時也在一定程度上影響著銀膠的綜合性能 。在電子封裝中,高導熱銀膠將芯片產生的熱量迅速傳導至基板或散熱片,從而降低芯片的溫度,保證電子設備的正常運行。標準高導熱銀膠分類