半導體高導熱銀膠誠信合作

半燒結銀膠在電機控制器等部件中應用很廣。電機控制器在工作時會產生大量熱量，對散熱和可靠性要求很高。半燒結銀膠能夠有效地將熱量導出，同時保持良好的電氣連接，確保電機控制器在復雜的工況下穩定運行 。在新能源汽車的高速行駛過程中，電機控制器需要頻繁地進行功率調節，半燒結銀膠能夠在這種情況下可靠地工作，保障電機的正常運行 。燒結銀膠則常用于對性能要求極高的關鍵部件，如逆變器中的功率芯片封裝。逆變器是新能源汽車的重要部件之一，其性能直接影響汽車的動力性能和續航里程。高導熱銀膠，為芯片穩定運行護航。半導體高導熱銀膠誠信合作

不同應用領域對高導熱銀膠的需求特點存在一定差異。在電子封裝領域，除了要求高導熱銀膠具有良好的導熱性和導電性外，還對其粘接強度、固化特性、耐老化性能等有較高的要求，以確保封裝結構的穩定性和可靠性。功率器件應用中，由于功率器件工作時溫度變化較大，因此對高導熱銀膠的熱穩定性、抗熱疲勞性能要求較高，能夠在頻繁的溫度循環下保持良好的性能。在 LED 照明領域，除了關注導熱性能外，還對高導熱銀膠的光學性能有一定要求，例如要求其具有低的光吸收率和高的透光率，以避免對 LED 發光效果產生負面影響。提供點膠解決方案高導熱銀膠市場規模TS - 1855，汽車功率模塊散熱佳選。

高導熱銀膠導熱率在 10W - 80W/mK，滿足一般電子設備散熱需求，其導電性和可靠性也能滿足常規電子元件的電氣連接和穩定工作要求 。半燒結銀膠導熱率處于 80W - 200W/mK 之間，在具備較高導熱性能的同時，對 EBO 進行了優化，如 TS - 9853G 半燒結銀膠符合歐盟 PFAS 要求，為其在環保要求較高的市場應用提供了優勢 。燒結銀膠導熱率可達 200W/mK 以上，具有高可靠性和在高溫下的穩定性，像 TS - 985A - G6DG 高導熱燒結銀膠在航空航天等極端環境應用中表現優異 。

銀膠的導電性是其實現電子元件電氣連接的重要性能。在電子設備中，良好的導電性能夠確保電流高效傳輸，降低電阻帶來的能量損耗。例如，在集成電路中，銀膠作為連接芯片與基板的材料，其導電性直接影響著信號的傳輸速度和穩定性。如果銀膠的導電性不佳，會導致信號傳輸延遲、失真，甚至出現電路故障。不同銀膠的導電性在實際應用中表現各異。高導熱銀膠雖然主要強調導熱性能，但也需要具備一定的導電性，以滿足電子元件的電氣連接需求。半燒結銀膠由于添加了有機樹脂，其導電性可能會受到一定影響，但通過合理的配方設計和工藝控制，仍然能夠保持較好的導電性能。燒結銀膠以其高純度的銀連接層，具有優異的導電性，能夠滿足對電氣性能要求極高的應用場景 。微米級銀粉高導熱銀膠，成本親民。

功率器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、金屬 - 氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）等在電力電子、新能源汽車、工業自動化等領域有著廣泛的應用。這些功率器件在工作時會消耗大量的電能，并產生大量的熱量，因此對散熱性能要求極高。高導熱銀膠能夠滿足功率器件的散熱需求，將器件產生的熱量快速傳遞出去，保證其在高功率、高頻率的工作條件下穩定運行。在新能源汽車的逆變器中，IGBT 模塊是重要部件之一，高導熱銀膠用于 IGBT 芯片與基板之間的連接，能夠有效提高逆變器的效率和可靠性，降低能耗，延長使用壽命。TS - 985A - G6DG，品質值得信賴。高導熱銀膠產品介紹

半燒結銀膠，平衡性能與成本。半導體高導熱銀膠誠信合作

在汽車電子中的功率模塊封裝，半燒結銀膠既能滿足其對散熱和可靠性的要求，又能在一定程度上降低封裝成本和工藝難度。燒結銀膠以其極高的導熱率和優良的電氣性能，成為品牌電子封裝的理想選擇。在航空航天、醫療設備等對電子器件性能和可靠性要求極為苛刻的領域，燒結銀膠能夠確保電子設備在極端環境下穩定運行。在衛星通信設備中，燒結銀膠用于芯片與基板的連接，能夠承受宇宙射線、高低溫交變等惡劣環境的考驗，保障通信的穩定和可靠。半導體高導熱銀膠誠信合作