低溫熱微光顯微鏡選購指南

半導體材料分為直接帶隙半導體和間接帶隙半導體，而Si是典型的直接帶隙半導體，其禁帶寬度為1.12eV。所以當電子與空穴復合時，電子會彈射出一個光子，該光子的能量為1.12eV，根據波粒二象性原理，該光子的波長為1100nm，屬于紅外光區。通俗的講就是當載流子進行復合的時候就會產生1100nm的紅外光。這也就是產生亮點的原因之一：載流子復合。所以正偏二極管的PN結處能看到亮點。如果MOS管產生latch-up現象，（體寄生三極管導通）也會觀察到在襯底處產生熒光亮點。我司微光顯微鏡探測芯片封裝打線及內部線路短路產生的光子，快速定位短路位置，優勢獨特。低溫熱微光顯微鏡選購指南

對半導體研發工程師而言，排查的過程層層受阻。在逐一排除外圍電路異常、生產工藝制程損傷等潛在因素后，若仍未找到癥結，往往需要芯片原廠介入，通過剖片分析深入探究內核。

然而，受限于專業分析設備的缺乏，再加上芯片內部設計涉及機密，工程師難以深入了解其底層構造，這就導致他們在面對原廠出具的分析報告時，常常陷入 “被動接受” 的局面 —— 既無法完全驗證報告的細節，也難以基于自身判斷提出更具針對性的疑問或補充分析方向。 直銷微光顯微鏡新款與原子力顯微鏡聯用時，微光顯微鏡可同步獲取樣品的表面形貌和發光信息，便于關聯材料的結構與電氣缺陷。

致晟光電作為專注于微光顯微鏡與熱紅外顯微鏡應用的技術團隊，設備在微小目標定位、熱分布成像等場景中具備高分辨率優勢，可廣泛應用于芯片、PCB板、顯示屏等消費電子元器件的檢測環節，為您提供客觀的物理位置或熱分布定位數據。

為讓您更直觀了解設備的定位精度與適用性，我們誠摯邀請貴單位參與樣品測試合作：若您有需要進行微光定位（如細微結構位置標記、表面瑕疵定位）或熱紅外定位（如元器件發熱點分布、溫度梯度成像）的樣品，可郵寄至我方實驗室。我們將提供專業檢測服務，輸出包含圖像、坐標、數值等在內的定位數據報告（注：報告呈現客觀檢測結果，不做定性或定量結論判斷）。測試過程中，我們會根據您的需求調整檢測參數，確保定位數據貼合實際應用場景。若您對設備的定位效果認可，可進一步洽談設備采購或長期檢測服務合作。

為了讓客戶對設備品質有更直觀的了解，我們大力支持現場驗貨。您可以親臨我們的實驗室，近距離觀察設備的外觀細節，親身操作查驗設備的運行性能、精度等關鍵指標。每一臺設備都經過嚴格的出廠檢測，我們敢于將品質擺在您眼前，讓您在采購前就能對設備的實際狀況了然于胸，消除后顧之憂。一位來自汽車零部件廠商的客戶分享道：“之前采購設備總擔心實際性能和描述有差距，在致晟光電現場驗貨時，工作人員耐心陪同我們測試，設備的精度和穩定性都超出預期，這下采購心里踏實多了?！蔽⒐怙@微鏡的便攜款桌面級設計，方便在生產線現場快速檢測，及時發現產品問題，減少不合格品流出。

微光顯微鏡無法檢測不產生光子的失效（如歐姆接觸、金屬短路），且易受強光環境干擾；熱紅外顯微鏡則難以識別無明顯溫度變化的失效（如輕微漏電但功耗極低的缺陷），且溫度信號可能受環境熱傳導影響。

實際分析中，二者常結合使用，通過 “光 - 熱” 信號交叉驗證，提升失效定位的準確性。致晟光電在技術創新的征程中，實現了一項突破性成果 —— 將熱紅外顯微鏡與微光顯微鏡集可以集成于一臺設備，只需一次采購，便可以節省了重復的硬件投入。 針對光器件，能定位光波導中因損耗產生的發光點，為優化光子器件的傳輸性能、降低損耗提供關鍵數據。IC微光顯微鏡分析

但歐姆接觸和部分金屬互聯短路時，產生的光子十分微弱，難以被微光顯微鏡偵測到，借助近紅外光進行檢測。。低溫熱微光顯微鏡選購指南

這一技術不僅有助于快速定位漏電根源（如特定晶體管的柵氧擊穿、PN結邊緣缺陷等），更能在芯片量產階段實現潛在漏電問題的早期篩查，為采取針對性修復措施（如優化工藝參數、改進封裝設計）提供依據，從而提升芯片的長期可靠性。例如，某批次即將交付的電源管理芯片在出廠前的EMMI抽檢中，發現部分芯片的邊角區域存在持續穩定的微弱光信號。結合芯片的版圖設計與工藝參數分析，確認該區域的NMOS晶體管因柵氧層局部厚度不足導致漏電。技術團隊據此對這批次芯片進行篩選，剔除了存在漏電隱患的產品，有效避免了缺陷芯片流入市場后可能引發的設備功耗異常、發熱甚至燒毀等風險。低溫熱微光顯微鏡選購指南