實時瞬態鎖相分析系統鎖相紅外熱成像系統聯系人

在當今科技飛速發展的時代，電子設備的性能與可靠性至關重要。從微小的芯片到復雜的電路板，任何一個環節出現故障都可能導致整個系統的崩潰。在這樣的背景下，蘇州致晟光電科技有限公司自主研發的實時瞬態鎖相熱分析系統（RTTLIT）應運而生，猶如一顆璀璨的明星，為電子行業的失效分析領域帶來了全新的解決方案。

致晟光電成立于 2024 年，總部位于江蘇蘇州，公司秉持著 “需求為本、科技創新” 的理念，專注于電子產品失效分析儀器設備的研發與制造。 電激勵與鎖相熱成像系統結合，實現無損檢測。實時瞬態鎖相分析系統鎖相紅外熱成像系統聯系人

熱紅外顯微鏡是半導體失效分析與缺陷定位的三大主流手段之一（EMMI、THERMAL、OBIRCH），通過捕捉故障點產生的異常熱輻射，實現精細定位。存在缺陷或性能退化的器件通常表現為局部功耗異常，導致微區溫度升高。顯微熱分布測試系統結合熱點鎖定技術，能夠高效識別這些區域。熱點鎖定是一種動態紅外熱成像方法，通過調節電壓提升分辨率與靈敏度，并借助算法優化信噪比。在集成電路（IC）分析中，該技術廣泛應用于定位短路、ESD損傷、缺陷晶體管、二極管失效及閂鎖問題等關鍵故障。自銷鎖相紅外熱成像系統內容高靈敏度鎖相熱成像技術能夠檢測到極微小的熱信號，可檢測低至uA級漏電流或微短路缺陷。

在電子領域，所有器件都會在不同程度上產生熱量。器件散發一定熱量屬于正?，F象，但某些類型的缺陷會增加功耗，進而導致發熱量上升。在失效分析中，這種額外的熱量能夠為定位缺陷本身提供有用線索。熱紅外顯微鏡可以借助內置攝像系統來測量可見光或近紅外光的實用技術。該相機對波長在3至10微米范圍內的光子十分敏感，而這些波長與熱量相對應，因此相機獲取的圖像可轉化為被測器件的熱分布圖。通常，會先對斷電狀態下的樣品器件進行熱成像，以此建立基準線；隨后通電再次成像。得到的圖像直觀呈現了器件的功耗情況，可用于隔離失效問題。許多不同的缺陷在通電時會因消耗額外電流而產生過多熱量。例如短路、性能不良的晶體管、損壞的靜電放電保護二極管等，通過熱紅外顯微鏡觀察時會顯現出來，從而使我們能夠精細定位存在缺陷的損壞部位。

先進的封裝應用、復雜的互連方案和更高性能的功率器件的快速增長給故障定位和分析帶來了前所未有的挑戰。有缺陷或性能不佳的半導體器件通常表現出局部功率損耗的異常分布，導致局部溫度升高。RTTLIT系統利用鎖相紅外熱成像進行半導體器件故障定位，可以準確有效地定位這些目標區域。LIT是一種動態紅外熱成像形式，與穩態熱成像相比，其可提供更好的信噪比、更高的靈敏度和更高的特征分辨率。LIT可在IC半導體失效分析中用于定位線路短路、ESD缺陷、氧化損壞、缺陷晶體管和二極管以及器件閂鎖。LIT可在自然環境中進行，無需光屏蔽箱。鎖相熱成像系統讓電激勵檢測更具實用價值。

在產品全壽命周期中，失效分析以解決失效問題、確定根本原因為目標。通過對失效模式開展綜合性試驗分析，它能定位失效部位，厘清失效機理——無論是材料劣化、結構缺陷還是工藝瑕疵引發的問題，都能被系統拆解。在此基礎上，進一步提出針對性糾正措施，從源頭阻斷失效的重復發生。作為貫穿產品質量控制全流程的關鍵環節，失效分析的價值體現在對全鏈條潛在風險的追溯與排查：在設計（含選型）階段，可通過模擬失效驗證方案合理性；制造環節，能鎖定工藝偏差導致的批量隱患；使用過程中，可解析環境因素對性能衰減的影響；質量管理層面，則為標準優化提供數據支撐。鎖相熱成像系統優化電激勵檢測的圖像處理。芯片用鎖相紅外熱成像系統用戶體驗

利用鎖相放大器或相關算法，將熱像序列中每個像素的溫度信號與激勵參考信號進行相關運算得到振幅與相位。實時瞬態鎖相分析系統鎖相紅外熱成像系統聯系人

電子產業的電路板老化檢測中，電激勵的鎖相熱成像系統效果優異，為電子設備的維護和更換提供了科學依據，有效延長了設備的使用壽命。電路板在長期使用過程中，會因元件老化、線路氧化、灰塵積累等原因，導致性能下降，可能出現隱性缺陷，如電阻值漂移、電容漏電、線路接觸不良等。這些隱性缺陷在設備正常工作時可能不會立即顯現，但在負載變化或環境溫度波動時，可能會導致設備故障。通過對老化的電路板施加適當的電激勵，模擬設備的工作狀態，老化缺陷處會因性能參數的變化而產生與正常區域不同的溫度變化。鎖相熱成像系統能夠檢測到這些溫度變化，并通過分析溫度場的分布特征，評估電路板的老化程度和潛在故障風險。例如，在檢測工業控制設備的電路板時，系統可以發現老化電容周圍的溫度明顯高于正常區域，提示需要及時更換電容，避免設備在運行過程中突然故障。實時瞬態鎖相分析系統鎖相紅外熱成像系統聯系人