廠家鎖相紅外熱成像系統原理

先進的封裝應用、復雜的互連方案和更高性能的功率器件的快速增長給故障定位和分析帶來了前所未有的挑戰。有缺陷或性能不佳的半導體器件通常表現出局部功率損耗的異常分布，導致局部溫度升高。RTTLIT系統利用鎖相紅外熱成像進行半導體器件故障定位，可以準確有效地定位這些目標區域。LIT是一種動態紅外熱成像形式，與穩態熱成像相比，其可提供更好的信噪比、更高的靈敏度和更高的特征分辨率。LIT可在IC半導體失效分析中用于定位線路短路、ESD缺陷、氧化損壞、缺陷晶體管和二極管以及器件閂鎖。LIT可在自然環境中進行，無需光屏蔽箱。鎖相熱成像系統放大電激勵下的微小溫度差異。廠家鎖相紅外熱成像系統原理

這款一體化設備的核心競爭力，在于打破了兩種技術的應用邊界。熱紅外顯微鏡擅長微觀尺度的熱分布成像，能通過高倍率光學系統捕捉芯片表面微米級的溫度差異；鎖相紅外熱成像系統則依托鎖相技術，可從環境噪聲中提取微弱的周期性熱信號，實現納米級缺陷的精細定位。致晟光電通過硬件集成與算法優化，讓兩者形成 “1+1＞2” 的協同效應 —— 既保留熱紅外顯微鏡的微觀觀測能力，又賦予其鎖相技術的微弱信號檢測優勢，無需在兩種設備間切換即可完成從宏觀掃描到微觀定位的全流程分析。紅外光譜鎖相紅外熱成像系統售價紅外熱像儀捕獲這些溫度變化，通過鎖相技術提取微弱的有用信號，提高檢測靈敏度。

鎖相熱成像系統的維護保養是保證其長期穩定運行的關鍵。系統的維護包括日常的清潔、部件的檢查和更換等。對于紅外熱像儀的鏡頭，需要定期用專門的清潔劑和鏡頭紙進行清潔，避免灰塵和污漬影響成像質量。鎖相放大器、激光器等關鍵部件要定期進行性能檢查，確保其參數在正常范圍內。如果發現部件出現老化或故障，要及時進行更換，以避免影響系統的檢測精度。此外，系統的冷卻系統也需要定期維護，確保其能夠正常工作，防止因設備過熱而影響性能。做好維護保養工作，能夠延長鎖相熱成像系統的使用壽命，降低設備故障的發生率，保證檢測工作的順利進行。

熱紅外顯微鏡（Thermal EMMI) 也是科研與教學領域的利器，其設備能捕捉微觀世界的熱信號。它將紅外探測與顯微技術結合，呈現物體表面溫度分布，分辨率達微米級，可觀察半導體芯片熱點、電子器件熱分布等。非接觸式測量是其一大優勢，無需與被測物體直接接觸，避免了對樣品的干擾，適用于多種類型的樣品檢測。實時成像功能可追蹤動態熱變化，如材料相變、化學反應熱釋放。在高校，熱紅外顯微鏡助力多學科實驗；在企業，為產品研發和質量檢測提供支持，推動各領域創新突破。非接觸式檢測在不破壞樣品的情況下實現成像，適用于各種封裝狀態的樣品，包括未開封的芯片和PCBA。

RTTLIT 系統采用了先進的鎖相熱成像（Lock-In Thermography）技術，這是一種通過調制電信號來大幅提升特征分辨率與檢測靈敏度的創新方法。在傳統的熱成像檢測中，由于背景噪聲和熱擴散等因素的影響，往往難以精確檢測到微小的熱異常。而鎖相熱成像技術通過對目標物體施加特定頻率的電激勵，使目標物體產生與激勵頻率相同的熱響應，然后通過鎖相放大器對熱響應信號進行解調，只提取與激勵頻率相關的熱信號，從而有效地抑制了背景噪聲，極大地提高了檢測的靈敏度和分辨率。 電激勵作為一種能量輸入方式，能激發物體內部熱分布變化，為鎖相熱成像系統捕捉細微溫差提供熱源基礎。紅外光譜鎖相紅外熱成像系統規格尺寸

鎖相熱紅外電激勵成像系統是由鎖相檢測模塊，紅外成像模塊，電激勵模塊，數據處理與顯示模塊組成。廠家鎖相紅外熱成像系統原理

蘇州致晟光電科技有限公司自主研發的RTTLIT （實時瞬態鎖相熱分析系統），該技術的溫度靈敏度極高，部分型號甚至可達 0.0001℃，功率檢測限低至 1μW。這意味著它能夠捕捉到極其微弱的熱信號變化，哪怕是芯片內部極為微小的漏電或局部發熱缺陷都難以遁形。這種高靈敏度檢測能力在半導體器件、晶圓、集成電路等對精度要求極高的領域中具有無可比擬的優勢，能夠幫助工程師快速、準確地定位故障點，較大程度上的縮短了產品研發和故障排查的時間。廠家鎖相紅外熱成像系統原理