TS - 1855 作為目前市面上導熱率比較高的導電銀膠,其導熱率高達 80W/mK,在眾多銀膠產品中脫穎而出。這一有效的導熱性能使得它能夠在電子封裝中迅速將熱量傳遞出去,有效降低電子元件的溫度,從而提高電子設備的性能和穩定性 。在汽車功率半導體模塊中,TS - 1855 能夠快速將芯片產生的高熱量傳導至散熱片,確保功率半導體在高負載運行時的溫度始終處于安全范圍內,避免因過熱導致的性能下降和故障。除了高導熱率,TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力,在 260℃、14MPa 的條件下,其 DSS(Die Shear Strength,芯片剪切強度)表現優異。燒結銀膠,鑄就高導電氣連接。什么是高導熱銀膠答疑解惑
半燒結銀膠則是在傳統銀膠和燒結銀膠之間的一種創新材料。它結合了銀膠的良好工藝性和燒結銀膠的部分高性能特點,在保持一定粘接強度和導電性的同時,具有相對較高的導熱率。這種材料在一些對散熱要求較高,但又需要兼顧工藝復雜性和成本的應用場景中,展現出獨特的優勢。例如,在汽車電子中的功率模塊封裝,半燒結銀膠既能滿足其對散熱和可靠性的要求,又能在一定程度上降低封裝成本和工藝難度。它不僅能夠實現電子元件之間的電氣連接,還能有效地傳遞熱量,對提高電子設備的穩定性和使用壽命起著關鍵作用。試驗高導熱銀膠聯系人TS - 1855 加工性好,封裝高效從容。
與這些主要競爭對手相比,TANAKA 具有自身獨特的優勢。在技術方面,TANAKA 在貴金屬材料領域擁有深厚的技術積累,其研發的高導熱銀膠、燒結銀膠及半燒結銀膠在導熱性能方面表現優異。例如,TANAKA 的明星產品 TS - 1855,導熱率高達 80W/mk,是目前市面上比較高導熱率的導電銀膠之一;TS - 9853G 導熱率達到 130w/mk,且符合歐盟 PFAS 要求,對 EBO 有較好優化;TS - 985A - G6DG 導熱率更是高達 200w/mk,在高導熱燒結銀膠領域具有重要地位。這些高性能的產品能夠滿足客戶對散熱性能的嚴苛要求,尤其在一些對導熱性能要求極高的品牌應用領域,TANAKA 的產品具有明顯的競爭優勢。
在電池模塊中,高導熱銀膠能夠有效解決電芯散熱問題,提高電池的充放電效率和使用壽命;在電機控制器和逆變器中,半燒結銀膠和燒結銀膠能夠滿足其對散熱和可靠性的嚴格要求 。在 5G 通信領域,5G 技術的快速發展對通信設備的性能提出了更高的要求。銀膠作為散熱和電氣連接的關鍵材料,將在 5G 基站、終端設備等領域得到廣泛應用 。在 5G 基站的射頻模塊、天線陣列和功率放大器等部件中,高導熱銀膠、半燒結銀膠和燒結銀膠能夠有效解決散熱問題,保證信號的穩定傳輸,提高通信質量 。高導熱銀膠,提升 LED 燈具使用壽命。
在電子封裝領域,高導熱銀膠、半燒結銀膠和燒結銀膠都發揮著重要作用。高導熱銀膠常用于芯片與基板的連接,其良好的導熱性能能夠將芯片產生的熱量迅速傳導至基板,降低芯片溫度,提高芯片的工作穩定性和可靠性 。在消費電子產品中,如智能手機的處理器芯片封裝,高導熱銀膠能夠有效地解決芯片散熱問題,確保手機在長時間使用過程中不會因過熱而出現性能下降的情況 。半燒結銀膠在電子封裝中也有廣泛應用,尤其是在對散熱和可靠性要求較高的功率半導體器件封裝中。半燒結銀膠,汽車應用優勢凸顯。什么是高導熱銀膠答疑解惑
半燒結銀膠,工藝靈活性能穩。什么是高導熱銀膠答疑解惑
高導熱銀膠導熱率在 10W - 80W/mK,滿足一般電子設備散熱需求,其導電性和可靠性也能滿足常規電子元件的電氣連接和穩定工作要求 。半燒結銀膠導熱率處于 80W - 200W/mK 之間,在具備較高導熱性能的同時,對 EBO 進行了優化,如 TS - 9853G 半燒結銀膠符合歐盟 PFAS 要求,為其在環保要求較高的市場應用提供了優勢 。燒結銀膠導熱率可達 200W/mK 以上,具有高可靠性和在高溫下的穩定性,像 TS - 985A - G6DG 高導熱燒結銀膠在航空航天等極端環境應用中表現優異 。什么是高導熱銀膠答疑解惑