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上海桐爾，SMT基本名詞解釋（2）
Ball grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。
Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。
Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。
CAD/CAM system(計算機輔助設計與制造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構；計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用于數據處理和儲存的大規模內存、用于設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備
Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。
Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統上通過飛線專門地連接于電路板基底層。
Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。
Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。
Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣***。
Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。
Conductive epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。
Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。
Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。
Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。
Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。
Cycle rate(循環速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。
上海桐爾科技是一家多年來致力于微組裝產線等方面的技術服務的企業，主營：TR-50S 芯片引腳整形機,自動芯片引腳成型機,全自動除金搪錫機 ,超景深數字顯微鏡,AI顯微鏡,FT Tiger135吸煙儀,剝線套管機,半鋼電纜折彎成型機,焊接機器人,AGV智能機器人,真空汽相回流焊等相關產品銷售
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