上海桐爾,SMT基本名詞解釋(3)
Data recorder(數據記錄器):以特定時間間隔,從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。
Defect(缺陷):元件或電路單元偏離了正常接受的特征。
Delamination(分層):板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。
Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸來修理或更換,方法包括:用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
Dewetting(去濕):熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程,留下不規則的殘渣。
DFM(為制造著想的設計):以***的方式生產產品的方法,將時間、成本和可用資源考慮在內。
Dispersant(分散劑):一種化學品,加入水中增加其去顆粒的能力。
Documentation(文件編制):關于裝配的資料,解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的制造指示和***版本。使用三種類型:原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的**合約。
Downtime(停機時間):設備由于維護或失效而不生產產品的時間。
Durometer(硬度計):測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。
Environmental test(環境測試):一個或一系列的測試,用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。
Eutectic solders(共晶焊錫):兩種或更多的金屬合金,具有比較低的熔化點,當加熱時,共晶合金直接從固態變到液態,而不經過塑性階段。
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